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1. (WO2007094104) 超音波センサ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/094104    国際出願番号:    PCT/JP2006/322927
国際公開日: 23.08.2007 国際出願日: 17.11.2006
IPC:
H04R 17/00 (2006.01), G01S 7/521 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HAYASHI, Seigo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AMAIKE, Shinji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NISHIKAWA, Masanaga [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIMA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HAYASHI, Seigo; (JP).
AMAIKE, Shinji; (JP).
NISHIKAWA, Masanaga; (JP).
SHIMA, Kazuo; (JP)
代理人: OKADA, Masahiro; c/o OKADA & CO. 3rd Floor, Iyo Building 2-21, Minamihonmachi 4-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5410054 (JP)
優先権情報:
2006-036226 14.02.2006 JP
発明の名称: (EN) ULTRASONIC SENSOR
(FR) CAPTEUR À ULTRASON
(JA) 超音波センサ
要約: front page image
(EN)This invention provides an ultrasonic sensor having a structure which can be uniformly packed with a foaming resin in a case and can realize good properties. The ultrasonic sensor (10) comprises a closed end cylindrical case (12). A piezoelectric element (18) is bonded to a bottom (12a) within the case (12). Further, a felt (22) is bonded onto the piezoelectric element (18). A lid member (24) comprising a fixed part (26) and a substrate (28) having a larger hardness than the fixed part (26) is fitted into the case (12) in its opening. Wires (38a, 38b) are connected to terminals (36a, 36b) pressed into the substrate (28), and the terminals (36a, 36b) are connected electrically to the piezoelectric element (18). Through-holes (40) are formed in the fixed part (26). A resin before foaming is poured through the through-hole (40) followed by foaming, whereby a foaming resin (42) is filled into the case (12) while pushing out excess foaming resin (42) to the outside of the case (12) through the through-hole (40).
(FR)L'invention concerne un capteur à ultrason dont la structure peut être enrobée uniformément d'une résine moussante dans un boîtier et présente de bonnes propriétés. Le capteur à ultrason (10) comprend un boîtier cylindrique (12) dont l'extrémité est fermée. Un élément piézo-électrique (18) est scellé à une partie inférieure (12a) dans le boîtier (12). En outre, un feutre (22) est scellé sur l'élément piézo-électrique (18). Un élément couvercle (24) comprenant une partie fixe (26) et un substrat (28) d'une dureté supérieure à celle de la partie fixe (26) est ajusté dans l'ouverture du boîtier (12). Les fils (38a, 38b) sont connectés aux bornes (36a, 36b) pressées dans le substrat (28) et les bornes (36a, 36b) sont électriquement raccordées à l'élément piézo-électrique (18). Des trous traversant (40) sont réalisés dans la partie fixe (26). Une résine est versée avant moussage dans le trou traversant (40), le moussage s'ensuit, et ainsi une résine moussante (42) remplit le boîtier (12) en repoussant la résine moussante (42) en excès hors du boîtier (12) par le trou traversant (40).
(JA) ケース内に発泡性樹脂を均一に充填することができ、良好な特性を得ることができる構造の超音波センサを得る。  超音波センサ10は、有底筒状のケース12を含む。ケース12内の底面12aに、圧電素子18を接着し、さらに圧電素子18上にフェルト22を接着する。ケース12の開口部に、固定部26と、固定部26より硬質の基板28とで構成される蓋部材24を嵌め込む。基板28に圧入した端子36a,36bにワイヤ38a,38bを接続し、端子36a,36bを圧電素子18に電気的に接続する。固定部26に貫通孔40を形成し、貫通孔40から発泡前の樹脂を注入して発泡させることにより、貫通孔40から余分な発泡性樹脂42を外部に押し出しながら、ケース12内に発泡性樹脂42を充填する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)