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1. (WO2007094068) 回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/094068    国際出願番号:    PCT/JP2006/302758
国際公開日: 23.08.2007 国際出願日: 16.02.2006
IPC:
H05K 9/00 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HAYAKAWA, Haruo; (米国のみ)
発明者: HAYAKAWA, Haruo;
代理人: ICHIKAWA, Toshimitsu; Eikoh Patent Firm 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD
(FR) carte imprimée
(JA) 回路基板
要約: front page image
(EN)Provided is a board structure wherein excellent conductivity can be obtained by surely bringing a cover section into contact with a frame body at a plurality of portions and excellent planarity is obtained by preventing curved deformation of the cover section. A method for manufacturing a circuit board is also provided. The board structure (10) is provided with a plurality of electronic components (12) mounted along a base material (11); a frame body (13) surrounding each electronic component (12); a partitioning wall section (18) for partitioning inside the frame body (13) into a first partitioned space (15) and a second partitioned space (16); and a cover section (20) for closing an opening (19) of the frame body (13). The board structure (10) is provided with a plurality of recessed sections (30) arranged on an upper plane (26A) facing the cover section (20) of the frame body (13); a plurality of protruding sections (35) arranged on a lower plane (32A) facing the frame body (13) of the cover section (20) and stored in a recessed section (30); and a solder (38) arranged between the recessed section (30) and the protruding section (35).
(FR)L'invention concerne une structure de carte caractérisée en ce que l'on peut obtenir une excellente conductivité en mettant de manière sûre une section de capot en contact avec un corps de cadre en une pluralité de parties et une excellente planéité en empêchant toute déformation incurvée de la section de capot. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une carte imprimée. La structure de carte (10) est pourvue d'une pluralité de composants électroniques (12) montés le long d'un matériau de base (11); d'un corps de cadre (13) entourant chaque composant électronique (12); d'une section murale de cloisonnement (18) pour cloisonner l'intérieur du corps de cadre (13) en un premier espace cloisonné (15) et un second espace cloisonné (16); et d'une section de capot (20) permettant de refermer une ouverture (19) du corps de cadre (13). La structure de carte (10) est pourvue d'une pluralité de sections rétreintes (30) disposées sur un plan supérieur (26A) faisant face à la section de capot (20) du corps de cadre (13); d'une pluralité de sections saillantes (35) disposées sur un plan inférieur (32A) faisant face au corps de cadre (13) de la section de capot (20) et rangées dans une section rétreinte (30); et d'un brasage (38) disposé entre la section rétreinte (30) et la section saillante (35).
(JA) 枠体に対して蓋部を確実に複数箇所で接触させることによる良好な導通性が得られるとともに、蓋部に湾曲変形を防止して良好な平坦性が得られる基板構造および回路基板の製造方法を提供する。  基板構造10は、基材11に沿って実装された複数の電子部品12と、各電子部品12を囲う枠体13と、枠体13の内部を第1区画室15および第2区画室16に仕切る仕切壁部18と、枠体13の開口19を閉鎖する蓋部20とを備える。この基板構造10は、枠体13における蓋部20に対向する上面26Aに設けられた複数の凹部30と、蓋部20における枠体13に対向する下面32Aに設けられて凹部30に収容される複数の突部35と、凹部30および突部35間に介装されるハンダ38とを有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)