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World Intellectual Property Organization
1. (WO2007091555) 基板処理装置の制御装置および基板処理装置の制御プログラム

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/091555    国際出願番号:    PCT/JP2007/052021
国際公開日: 16.08.2007 国際出願日: 06.02.2007
H01L 21/02 (2006.01), C23C 16/52 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01), H01L 21/285 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo1078481 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MORISAWA, Daisuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIROSE, Masayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MORISAWA, Daisuke; (JP).
HIROSE, Masayuki; (JP)
代理人: KAMEYA, Yoshiaki; HAZUKI INTERNATIONAL YOTSUYA, Daiichi Tomizawa Building 3-1-3, Yotsuya, Shinjuku-ku Tokyo1600004 (JP)
2006-029327 07.02.2006 JP
(FR) appareil de commande d'un appareil de traitement de substrat et programme de commande d'un appareil de traitement de substrat
(JA) 基板処理装置の制御装置および基板処理装置の制御プログラム
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a control apparatus for flexibly controlling a substrate processing apparatus corresponding to product process. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Four process recipes (PM1-PM4) are stored in a first storage section (255a), and pre-recipes for high temperature, medium temperature and low temperature are stored in a second storage section (255b) by being associated with each process recipe. A process recipe specifying section (260) corresponds to recipe specification by an operator and specifies a process recipe which corresponds to the specified recipe from the first storage section (255a). A stage temperature acquiring section (265) acquires a stage temperature from the specified process recipe. A pre-recipe selecting section (270) selects one pre-recipe which corresponds to the stage temperature, from among the three kinds of pre-recipes stored in the second storage section (255b). As a result, the substrate processing apparatus (PM: process module) can be maintained in an excellent status according to the selected pre-recipe, prior to forming a film on a wafer (W).
(FR)L'invention concerne un appareil de commande permettant de commander en souplesse un appareil de traitement de substrat correspondant au processus de production. L'invention concerne quatre recettes de traitement (PM1-PM4) mémorisées dans une première section de stockage (255a), et des pré-recettes pour haute température, température moyenne et basse température mémorisées dans une seconde section de stockage (255b) par association à chaque recette de processus. Une partie de spécification de recette de traitement (260) correspond à la spécification de recette donnée par un opérateur et spécifie une recette de traitement correspondant à la recette spécifiée à partir de la première section de stockage (255a). Une partie acquisition de température d'étage (265) acquiert une température d'étage à partir de la recette de traitement spécifiée. Une partie de sélection de pré-recette (270) sélectionne une pré-recette correspondant à la température d'étage, parmi les trois sortes de pré-recettes mémorisées dans la seconde section de stockage (255b). Par conséquent, l'appareil de traitement de substrat (PM : module de traitement) peut être maintenu à un statut excellent selon la pré-recette sélectionnée, avant de constituer un film sur une galette (W).
(JA)【課題】製品プロセスに応じて柔軟に基板処理装置を制御する制御装置を提供すること。 【解決手段】4つのプロセスレシピPM1~PM4を第1の記憶部255aに記憶し,各プロセスレシピに対応付けて高温用,中温用,低温用のプレレシピを第2の記憶部255bに記憶する。プロセスレシピ特定部260は,オペレータからのレシピの指定に応じて,指定されたレシピに対応するプロセスレシピを第1の記憶部255aの中から特定する。ステージ温度取得部265は,特定されたプロセスレシピからステージ温度を取得する。プレレシピ選択部270は,第2の記憶部255bに記憶された3種類のプレレシピの中からステージ温度に対応したプレレシピを1つ選択する。この結果,ウエハWを成膜する前に,選択されたプレレシピにしたがって基板処理装置(PM:プロセスモジュール)を良好な状態に保持することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)