WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2007091329) 電子部品パッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/091329    国際出願番号:    PCT/JP2006/302356
国際公開日: 16.08.2007 国際出願日: 10.02.2006
IPC:
H01L 23/08 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
出願人: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAGISAWA, Takatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IKEUCHI, Tadashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAGISAWA, Takatoshi; (JP).
IKEUCHI, Tadashi; (JP)
代理人: ITOH, Tadahiko; 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower 20-3, Ebisu 4-chome Shibuya-ku, Tokyo 150-6032 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品パッケージ
要約: front page image
(EN)An electronic component package (10 (100)) comprises a film substrate (2 (102)) on which an electronic component (1) is mounted and a lid part (4 (104)) which is placed on the film substrate (2 (102)) so as to cover the film substrate (2 (102)). The electronic component (1) is characterized by being provided in a cavity (15 (130)) formed by the film substrate (2 (102)) and the lid part (4 (104)).
(FR)L'invention concerne un boîtier de composant électronique (10 (100)) qui comprend un substrat en film (2 (102)) sur lequel est monté un composant électronique (1) et une pièce de couvercle (4 (104)) qui est placée sur le substrat en film (2 (102)) de façon à recouvrir le substrat en film (2 (102)). Le composant électronique (1) est caractérisé en ce qu'il est utilisé dans une cavité (15 (130)) formée par substrat en film (2 (102)) et par la pièce de couvercle (4 (104)).
(JA) 電子部品パッケージ10(100)は、電子部品1が実装されるフィルム基板2(102)と、前記フィルム基板2(102)を覆うように前記フィルム基板2(102)に載置される蓋部4(104)と、を備え、前記電子部品1は、前記フィルム基板2(102)と前記蓋部4(104)とによって形成されるキャビティ15(130)内に設けられていることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)