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1. (WO2007086516) 基板間接続コネクタ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/086516    国際出願番号:    PCT/JP2007/051284
国際公開日: 02.08.2007 国際出願日: 26.01.2007
IPC:
H05K 1/14 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. [JP/JP]; 1048, Oaza-Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718686 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANAKA, Hirohisa [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HASHIMOTO, Shunsuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANAKA, Hirohisa; (JP).
HASHIMOTO, Shunsuke; (JP)
代理人: ITAYA, Yasuo; Tokushima Bldg. 7F 9-10, Minamisemba 3-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 542-0081 (JP)
優先権情報:
2006-018293 26.01.2006 JP
発明の名称: (EN) BOARD-TO-BOARD CONNECTOR
(FR) CONNECTEUR CARTE A CARTE
(JA) 基板間接続コネクタ
要約: front page image
(EN)A thin board-to-board connector with high density in which there is no connection between three-dimensional complex metal springs. The board-to-board connector (1) comprises a connector (4) having a bump (43) for electrical connection having an umbrella shape on a board (41) and connected to a circuit board (2) electrically connected to the bump (43) and a connector (5) having an elastic electrically conductive section (54) having a through hole (55) made in a conductive pattern (53) on an elastic insulating board (51) and connected to a circuit board (3) electrically connected to the elastic conductive section (54). When a bump (43) is inserted into the through hole (55), the elastic conductive section (54) is electrically connected to the bump (43), and the side surface of the through hole (55) is pressed against to the bump (43) and elastically deformed and dented. Consequently, the bump (43) is press-fit into the through hole (55). With this, the bump (43) can be inserted into the elastic conductive section (54) and engaged with it, and thereby electrical and mechanical connection between circuit boards can be simultaneously achieved in a two-dimensional manner, realizing a low-height connector.
(FR)L’invention concerne un connecteur carte à carte de faible épaisseur et à haute densité ne nécessitant pas de connexions tridimensionnelles entre des ressorts métalliques complexes. Le connecteur carte à carte (1) comprend un connecteur (4) présentant une bosse (43) de connexion électrique en forme de dôme sur une carte (41), et connecté à une carte imprimée (2) connectée électriquement à la bosse (43) ; et un connecteur (5) présentant une partie élastique électriquement conductrice (54) comportant un trou traversant (55) ménagé dans un ruban conducteur (53) sur une carte élastique isolante (51), et connecté à une carte imprimée (3) connectée électriquement à la partie élastique conductrice (54). Lorsque la bosse (43) est insérée dans le trou traversant (55), la partie élastique conductrice (54) est connectée électriquement à la bosse (43), et la bosse (43) comprime la surface latérale du trou traversant (55) qui se déforme élastiquement et se creuse. La bosse (43) est donc ajustée serrée dans le trou traversant (55). Il est donc possible d’insérer la bosse (43) dans la partie élastique conductrice (54) pour la mettre au contact de celle-ci, et d’établir ainsi une connexion électrique et mécanique bidimensionnelle entre les cartes imprimées au moyen d’un connecteur de faible épaisseur.
(JA) 立体的な複雑な金属ばね同士の接続を無くし、薄型化、高密度化を図つた基板間接続コネクタであり、基板間接続コネクタ(1)は、基板(41)上に傘型形状の導電用のバンプ(43)を有し、このバンプ(43)と導通する回路基板(2)に接続されたコネクタ(4)と、弾性体による絶縁基板(51)上の導電パターン(53)にスルーホール(55)を持つ弾性導電部(54)を有し、この弾性導電部(54)と導通する回路基板(3)に接続されたコネクタ(5)を備える。この弾性導電部(54)は、バンプ(43)が挿入されると、バンプ(43)と電気的に導通すると共に、スルーホール(55)の側面がバンプ(43)に押圧されて、弾性変形して凹み、バンプ(43)がスルーホール(55)内に食い込むようになっている。これにより、バンプ(43)を弾性導電部(54)に挿入して係止することができるので、平面的に回路基板間の電気的及び機械的接続が同時にでき低背化が図られる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)