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1. (WO2007086443) 放熱材及びそれを用いた半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/086443    国際出願番号:    PCT/JP2007/051132
国際公開日: 02.08.2007 国際出願日: 25.01.2007
予備審査請求日:    08.11.2007    
IPC:
H01L 23/373 (2006.01), C08L 83/05 (2006.01), C08L 83/07 (2006.01)
出願人: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC [JP/JP]; 5-2-20, Akasaka, Minato-ku, Tokyo 1076112 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TABEI, Shingo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HOSHINO, Chisato [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TABEI, Shingo; (JP).
HOSHINO, Chisato; (JP)
代理人: SUYAMA, Saichi; Kanda Higashiyama Bldg. 1, Kandata-cho 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 1010046 (JP)
優先権情報:
2006-018017 26.01.2006 JP
発明の名称: (EN) HEAT DISSIPATING MEMBER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) ÉLÉMENT DISSIPATEUR DE CHALEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR L’UTILISANT
(JA) 放熱材及びそれを用いた半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is a heat dissipating member which is interposed between a heat-generating electronic component and a heat dissipating body. This heat dissipating member contains (A) 100 parts by weight of an addition-curable silicone gel having a penetration of not less than 100 (according to ASTM D 1403), and (B) 500-2000 parts by weight of a heat conductive filler. Also disclosed is a semiconductor device comprising a heat-generating electronic component and a heat dissipating body, wherein a heat dissipating member is interposed between the heat-generating electronic component and the heat dissipating body.
(FR)La présente invention concerne un élément dissipateur de chaleur qui est intercalé entre un composant électronique générateur de chaleur et un corps dissipateur de chaleur. L’élément dissipateur de chaleur contient (A) 100 parties en poids d’un gel de silicone durcissable par addition dont la pénétration est supérieure ou égale à 100 (selon les normes ASTM D 1403), et (B) 500-2000 parties en poids d'une charge conductrice de chaleur. L’invention concerne également un dispositif semi-conducteur comprenant un composant électronique générateur de chaleur et un corps dissipateur de chaleur, un élément dissipateur de chaleur étant intercalé entre le composant électronique générateur de chaleur et le corps dissipateur de chaleur.
(JA) この放熱材は、発熱性電子部品と放熱体との間に介在される放熱材であって、(A)針入度(ASTM D1403)が100以上である付加反応硬化型シリコーンゲル100重量部及び(B)熱伝導性充填剤500~2000重量部を含有する。また、半導体装置は、発熱性電子部品と放熱体とを有し、前記発熱性電子部品と前記放熱体との間に放熱材を介在させてなる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)