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1. (WO2007086359) 導電性回路の形成方法

Pub. No.:    WO/2007/086359    International Application No.:    PCT/JP2007/050954
Publication Date: 2007/08/02 International Filing Date: 2007/01/23
IPC: H05K 3/18
H05K 3/00
Applicants: SANKYO KASEI CO., LTD.
三共化成株式会社
YUMOTO, Tetsuo
湯本 哲男
Inventors: YUMOTO, Tetsuo
湯本 哲男
Title: 導電性回路の形成方法
Abstract:
マスキング材と基体との双方が高周波信号に対して誘電正接が低く、両者の密着性に優れる導電性回路を簡易かつ低コストで形成できる。軟質重合体を混合分散したシクロオレフィン系樹脂を射出成形して一次基体1を形成し、その表面上に相溶性がある、軟質重合体を混合しないシクロオレフィン系樹脂を射出成形してマスキング層2を形成する。シクロオレフィン系樹脂自体は耐エッチング性を有するため、マスキング層2で覆われていない一次基体1の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分1aだけについて軟質重合体を溶解させて粗化できると共に親水性となる。したがってマスキング層2で覆われていない部分1aにのみ、選択的に無電解めっきによる導電層4が形成できる。