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1. (WO2007083748) 圧力センサパッケージ及び電子部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/083748    国際出願番号:    PCT/JP2007/050801
国際公開日: 26.07.2007 国際出願日: 19.01.2007
IPC:
G01L 9/00 (2006.01), H01L 29/84 (2006.01)
出願人: FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 5-1, Kiba 1-chome, Kohtoh-ku, Tokyo 1358512 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAMOTO, Satoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HASHIMOTO, Mikio [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUZUKI, Takanao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAMOTO, Satoshi; (JP).
HASHIMOTO, Mikio; (JP).
SUZUKI, Takanao; (JP)
代理人: SHIGA, Masatake; 2-3-1, Yaesu Chuo-ku, Tokyo 1048453 (JP)
優先権情報:
2006-010961 19.01.2006 JP
2006-256003 21.09.2006 JP
発明の名称: (EN) PRESSURE SENSOR PACKAGE AND ELECTRONIC PART
(FR) ENSEMBLE CAPTEUR DE PRESSION ET PIÈCE ÉLECTRONIQUE
(JA) 圧力センサパッケージ及び電子部品
要約: front page image
(EN)A pressure sensor package (10) includes a pressure sensor (11) and a first bump (18). The pressure sensor has at least a first conductive unit (17) having a space (13) inside a central region &agr; on one surface (first surface) of a semiconductor substrate (12), a thin-plate region above the space serving as a diaphragm unit (14), and pressure sensitive elements (15) arranged in the diaphragm section. The first conductive unit (17) is arranged on an peripheral region &bgr; excluding the diaphragm unit on the first surface and electrically connected to each of the pressure sensitive elements. The first bump (18) is arranged on the first conductive unit and electrically connected to it. The thickness D1 of the semiconductor substrate at the peripheral region, the thickness D2 of the diaphragm unit, the height D3 of the space, and the remaining thickness D4 of the semiconductor substrate excluding D2 and D3 at the central region satisfy the relationships: (D2 + D3) << D4 and D1 nearly equal to D4.
(FR)L’invention concerne un ensemble capteur de pression (10) comprenant un capteur de pression (11) et une première bosse (18). Le capteur de pression possède au moins une première unité conductrice (17) dotée d’un espace (13) à l’intérieur d’une région centrale &agr; sur une surface (première surface) d’un substrat semi-conducteur (12), une région à plaque mince au-dessus de l’espace servant d’unité à membrane (14), et des éléments sensibles à la pression (15) disposés dans la section à membrane. La première unité conductrice (17) est disposée sur une région périphérique ß excluant l’unité à diaphragme sur la première surface et est connectée électriquement à chacun des éléments sensibles à la pression. La première bosse (18) est disposée sur la première unité conductrice et est connectée électriquement à celle-ci. L’épaisseur D1 du substrat semi-conducteur à la région périphérique, l’épaisseur D2 de l’unité de diaphragme, la hauteur D3 de l’espace, et l’épaisseur restante D4 du substrat semi-conducteur excluant D2 et D3 au niveau de la région centrale satisfont aux relations : (D2 + D3) << D4 et D1 sensiblement égal à D4.
(JA)  本発明の圧力センサパッケージ10は、半導体基板12の一面において、その中央域αの内部に空間13を備え、該空間の上部に位置する薄板化された領域をダイアフラム部14とし、該ダイアフラム部に感圧素子15を配置してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域βに配置され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された第1導電部17を少なくとも備えた圧力センサ11と、前記第1導電部には個別に、その上に配置され電気的に接続される第1バンプ18と、を備える。前記外縁域における半導体基板の厚さD1、前記ダイアフラム部の厚さD2、前記空間の高さD3、及び、前記中央域において、前記D2と前記D3を除いた半導体基板の残部の厚さD4は、(D2+D3)≪D4、かつ、D1≒D4、を満たす。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)