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1. (WO2007083738) 位置決め治具、位置決め方法、半導体モジュールの製造方法及び半田付け装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/083738    国際出願番号:    PCT/JP2007/050779
国際公開日: 26.07.2007 国際出願日: 19.01.2007
IPC:
H01L 21/52 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP/JP]; 2-1, Toyoda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488671 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KIMBARA, Masahiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUMANO, Akiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KIMBARA, Masahiko; (JP).
KUMANO, Akiko; (JP)
代理人: ONDA, Hironori; 12-1, Ohmiya-cho 2-chome Gifu-shi, Gifu 5008731 (JP)
優先権情報:
2006-012595 20.01.2006 JP
発明の名称: (EN) ALIGNING JIG, ALIGNING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE AND SOLDERING APPARATUS
(FR) GABARIT D’ALIGNEMENT, PROCÉDÉ D’ALIGNEMENT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL DE BRASAGE
(JA) 位置決め治具、位置決め方法、半導体モジュールの製造方法及び半田付け装置
要約: front page image
(EN)Provided is an aligning jig to be used at the time of soldering a semiconductor element on a bonding portion arranged on a circuit board by using a solder sheet. The aligning jig is provided with a first jig and a second jig. The first jig is provided with an aligning hole which penetrates in the vertical direction. The positioning hole permits the semiconductor element and the solder sheet to be inserted into the hole. The first jig is arranged on the circuit board to have the aligning hole correspond to the bonding portion. The second jig can be inserted and removed into and from the aligning hole, and has a pressurizing plane which presses the semiconductor element arranged on the solder sheet toward the circuit board, in a status where the second jig is inserted into the aligning hole. When the second jig is inserted into the aligning hole, the second jig is aligned by a wall plane which forms the aligning hole so that the pressurizing plane is arranged at a position facing the bonding portion.
(FR)L’invention concerne un gabarit d’alignement à utiliser lors du brasage d’un élément semi-conducteur sur une partie de connexion disposée sur une carte imprimée en utilisant une feuille de brasage. Le gabarit d’alignement est pourvu d’un premier gabarit et d’un second gabarit. Le premier gabarit est pourvu d’un trou d’alignement qui pénètre dans la direction verticale. Le trou de positionnement permet d’introduire l’élément semi-conducteur et la feuille de brasage dans le trou. Le premier gabarit est disposé sur la carte imprimée pour faire correspondre le trou d’alignement avec la partie de connexion. Le second gabarit peut être inséré dans le trou d’alignement et en être retiré, et possède un plan de mise sous pression comprimant l’élément semi-conducteur disposé sur la feuille de brasage vers la carte imprimée, de telle sorte que le second gabarit est inséré dans le trou d’alignement. Lorsque le second gabarit est inséré dans le trou d’alignement, le second gabarit est aligné par un plan de paroi formant le trou d’alignement de sorte que le plan de mise sous pression soit disposé face à la partie de connexion.
(JA) 回路基板上に設けられた接合部に半田シートを用いて半導体素子を半田付けする際に用いられる位置決め治具が開示される。該位置決め治具は、第1の治具と第2の治具とを備える。第1の治具は、上下方向に貫通する位置決め孔を有する。位置決め孔は、前記半導体素子及び半田シートの挿入を許容する。第1の治具は、前記位置決め孔が前記接合部に対応するように回路基板に対して配置される。第2の治具は、前記位置決め孔に挿脱可能であり、前記位置決め孔内に挿入された状態において前記半田シート上に配置された前記半導体素子を前記回路基板へ向けて押圧する加圧面を有する。第2の治具は、位置決め孔に挿入されたとき、加圧面が接合部と対向する位置に配置されるように、位置決め孔を形成する壁面によって位置決めされる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)