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1. (WO2007083352) 半導体装置およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/083352    国際出願番号:    PCT/JP2006/300543
国際公開日: 26.07.2007 国際出願日: 17.01.2006
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
出願人: SPANSION LLC [US/US]; One AMD Place, P.O.Box 3453, Sunnyvale California 940883453 (US) (米国を除く全ての指定国).
Spansion Japan Limited [JP/JP]; 6, Kogyodanchi, Monden-machi, Aizuwakamatsu-shi, Fukushima 9650845 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAYA, Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ONODERA, Masanori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TANAKA, Junji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MEGURO, Kouichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAYA, Koji; (JP).
ONODERA, Masanori; (JP).
TANAKA, Junji; (JP).
MEGURO, Kouichi; (JP)
代理人: KATAYAMA, Shuhei; Mitsui Sumitomo Marine Tepco Building, 6-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku Tokyo 1040031 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置およびその製造方法
要約: front page image
(EN)A method for manufacturing a semiconductor device is provided with a step of arranging a sheet-like resin (33a) on the side opposite to a chip mounting section (10) of semiconductor chips (22, 24) mounted on the chip mounting section (10), and a step of forming a resin sealing section (30a) for sealing the semiconductor chips (22, 23) between the seat-like resin (33a) and the chip mounting section (10). A semiconductor device manufactured by such method is also provided. In the semiconductor device, generation of an unfilled portion or a filler dropped portion in the resin sealing section or exposure of a wire from the resin sealing section is suppressed. The semiconductor device which can reduce the sizes of a package and the method for manufacturing such semiconductor device are provided.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur dont les étapes consistent à disposer une résine en forme de feuille (33a) sur le côté opposé à une section de montage de puces (10) de puces semi-conductrices (22, 24) montées sur la section de montage de puces (10), et à définir une section d'étanchéité en résine (30a) pour étanchéifier les puces semi-conductrices (22, 23) entre la résine en forme de feuille (33a) et la section de montage de puces (10). Elle concerne également un dispositif semi-conducteur fabriqué par un tel procédé. Dans le dispositif semi-conducteur, la génération d’une portion non remplie ou d’une portion de bourrage abaissée dans la section d’étanchéité en résine ou l’exposition d’un fil de la section d’étanchéité en résine est supprimée. L’invention concerne également un dispositif semi-conducteur qui permet de réduire la taille d’un boîtier et le procédé de fabrication d’un tel dispositif semi-conducteur.
(JA) 本発明は、チップ搭載部(10)に搭載された半導体チップ(22、24)のチップ搭載部(10)とは反対の側にシート状樹脂(33a)を配置する工程と、シート状樹脂(33a)とチップ搭載部(10)との間に半導体チップ(22、23)を封止する樹脂封止部(30a)を形成する工程と、を有する半導体装置の製造方法およびその半導体装置である。本発明によれば、樹脂封止部の未充填部またはフィラーの脱落部の発生、またはワイヤの樹脂封止部からの露出を抑制し、パッケージの小型化の可能な半導体装置およびその製造方法を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)