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1. (WO2007080863) 半導体装置、該半導体装置を実装するプリント配線基板、及びそれらの接続構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/080863    国際出願番号:    PCT/JP2007/050116
国際公開日: 19.07.2007 国際出願日: 10.01.2007
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OHTA, Hironori [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OHTA, Hironori; (JP)
代理人: MIYAZAKI, Teruo; 8th Floor, 16th Kowa Bldg. 9-20, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
優先権情報:
2006-007734 16.01.2006 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, PRINTED WIRING BOARD MOUNTED WITH SUCH SEMICONDUCTOR DEVICE, AND CONNECTION STRUCTURE FOR THOSE
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR, CARTE DE CIRCUIT IMPRIME EQUIPEE D'UN TEL DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION CORRESPONDANTE
(JA) 半導体装置、該半導体装置を実装するプリント配線基板、及びそれらの接続構造
要約: front page image
(EN)Disclosed is a connection structure for joining a BGA type semiconductor device (1) and a printed wiring board (2) on which the semiconductor device (1) is mounted. The BGA type semiconductor device (1) has an external electrode terminal (9) which is composed of a columnar electrode (17), an insulating layer (16) formed around the columnar electrode (17), and an annular electrode (15) formed around the insulating layer (16). The printed wiring board (2) comprises an electrode pad having a lower layer electrode (28) to be connected by soldering with the columnar electrode (17) of the external electrode terminal (9) and an upper layer electrode (27) to be connected by soldering with the annular electrode (15) of the external electrode terminal (9). The columnar electrode (17) of the semiconductor device (1) is connected by soldering to the lower layer electrode (28) of the printed wiring board (2). The annular electrode (15) of the semiconductor device (1) is connected by soldering to the upper layer electrode (27) of the printed wiring board (2).
(FR)La présente invention concerne une structure de connexion pour relier un dispositif à semi-conducteur (1) de type grille matricielle à billes (BGA) et une carte de circuit imprimé (2) sur laquelle est monté le dispositif à semi-conducteur (1). Le dispositif à semi-conducteur de type BGA (1) présente une borne d'électrode externe (9) composée d'une électrode colonne (17), d'une couche isolante (16) disposée autour de l'électrode colonne (17) et d'une électrode annulaire (15) entourant la couche isolante (16). La carte de circuit imprimé (2) comprend un plot d'électrode présentant une électrode de couche inférieure (28) à connecter par soudage à l'électrode colonne (17) de la borne d'électrode externe (9) et une électrode de couche supérieure (27) à connecter par soudage à l'électrode annulaire (15) de la borne d'électrode externe (9). L'électrode colonne (17) du dispositif à semi-conducteur (1) est connectée par soudage à l'électrode de couche inférieure (28) de la carte de circuit imprimé (2). L'électrode annulaire (15) du dispositif à semi-conducteur (1) est connectée par soudage à l'électrode de couche supérieure (27) de la carte de circuit imprimé (2).
(JA) 本発明は、柱状電極17とその柱状電極17の周囲に設けられた絶縁層16とその絶縁層16の周囲に設けられた輪状電極15とからなる外部電極端子9を有するBGAタイプの半導体装置1と、その半導体装置1を実装でき、前記外部電極端子9が有する柱状電極17とはんだ接続するための下層電極28と前記外部電極端子9が有する輪状電極15とはんだ接続するための上層電極27とを有する電極パッドを備えたプリント配線板との接続構造に関する。半導体装置1の柱状電極17がプリント配線板2の下層電極28にはんだ接続されている。半導体装置1の輪状電極15がプリント配線板2の上層電極27にはんだ接続されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)