WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

World Intellectual Property Organization
1. (WO2007080643) 集積回路チップのキャリアテープ

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/080643    国際出願番号:    PCT/JP2006/300327
国際公開日: 19.07.2007 国際出願日: 13.01.2006
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
出願人: Genesis Technology Inc. [JP/JP]; 75, Wada-cho, Nishiwaki-shi, Hyogo 6770052 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUJIMOTO, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MURAKAMI, Kouji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAMURO, Hideki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKAMOTO, Kazuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAMATSUKA, Takumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUJIMOTO, Masatoshi; (JP).
MURAKAMI, Kouji; (JP).
YAMAMURO, Hideki; (JP).
SAKAMOTO, Kazuya; (JP).
代理人: ISONO, Michizo; c/o Isono International Patent Office, Sabo Kaikan Annex, 7-4, Hirakawa-cho 2-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1020093 (JP)
(JA) 集積回路チップのキャリアテープ
要約: front page image
(EN)A carrier tape (10) is characterized in that a predetermined number of electrode leads (3) connected to a terminal electrode of an integrated circuit chip (6), a frame lead (2) used in electrolytically plating the electrode leads (3), and wiring (4) composed of a bundle of several electrode leads (3) and connected to the frame lead (2) are formed on an insulative base film (1); part of the wiring (4) is removed afterward to electrically insulate between the electrode leads (3) and the frame lead (2) and between the respective electrode leads (3); and part of the frame lead (2) is removed at its several positions to divide the frame lead (2) into sections electrically insulated from each other. In this carrier tape (10), even if a charge is fed or accumulated to the integrated circuit chip (6) and a section of the frame lead (2) is brought into contact with a grounding body, etc., no internal device of the integrated circuit chip (6) is damaged because no path is formed for discharging the charge to the grounding body, etc.
(FR)La présente invention concerne une bande porteuse (10) caractérisée en ce qu'un nombre prédéterminé de fils d'électrodes (3) raccordés à une électrode de borne d'une puce à circuit intégré (6), un cadre de conducteurs (2) utilisé dans le placage électrolytique des fils d'électrodes (3) et un câblage (4) composé d'un groupe de plusieurs fils d'électrodes (3) et raccordé au cadre de conducteurs (2) sont formés sur un film de base isolant (1) ; une partie du câblage (4) est supprimée après l'installation d'une isolation électrique entre les fils d'électrode (3) et le cadre de conducteur (2) et entre les fils d'électrodes respectifs (3) ; une partie du cadre de conducteur (2) est supprimée à ses diverses positions pour diviser le cadre de conducteur (2) en sections électriquement isolées l'une de l'autre. Dans cette bande porteuse (10), même si une charge en envoyée ou accumulée dans la puce à circuit intégré (6) et une section du cadre de conducteur (2) est amenée au contact d'un corps à la terre, etc., aucun dispositif interne de la puce à circuit intégré (6) n'est endommagé car aucun parcours n'est formé pour décharger la charge sur le corps à la terre, etc.
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)