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1. (WO2007077886) 金属用研磨液及び被研磨膜の研磨方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/077886    国際出願番号:    PCT/JP2006/326106
国際公開日: 12.07.2007 国際出願日: 27.12.2006
IPC:
C09K 3/14 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NOMURA, Yutaka; (米国のみ).
NAKAGAWA, Hiroshi; (米国のみ).
ANZAI, Sou; (米国のみ).
TOBITA, Fumiko; (米国のみ).
SAKURADA, Takafumi; (米国のみ).
MABUCHI, Katsumi; (米国のみ)
発明者: NOMURA, Yutaka; .
NAKAGAWA, Hiroshi; .
ANZAI, Sou; .
TOBITA, Fumiko; .
SAKURADA, Takafumi; .
MABUCHI, Katsumi;
代理人: MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2005-374753 27.12.2005 JP
発明の名称: (EN) METAL POLISHING LIQUID AND METHOD FOR POLISHING FILM TO BE POLISHED
(FR) LIQUIDE DE POLISSAGE DE METAUX ET PROCEDE DE POLISSAGE D’UN FILM A POLIR
(JA) 金属用研磨液及び被研磨膜の研磨方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a metal polishing liquid which enables a CMP with a high Cu polishing rate, while resolving the problems such as (a) polishing scratches caused by solid particles, (b) deterioration in planarity such as dishing and erosion, (c) complication of the cleaning step for removing polishing particles remaining on the substrate surface after polishing, and (d) increase in cost due to the initial cost of the solid abrasive grain itself and the cost of wastewater treatment. Also disclosed is a method for polishing a film to be polished using such a metal polishing liquid. Specifically disclosed is a metal polishing liquid containing a metal oxidizing agent, a metal oxide dissolving agent, a metal anticorrosive agent, and a water-soluble polymer having a weight average molecular weight of not less than 8,000 and containing an anionic functional group. The metal polishing liquid has a pH of not less than 1 but not more than 3. Also disclosed is a method for polishing a film to be polished, wherein a substrate having a metal film to be polished and a polishing plate are moved relative to each other for polishing, while pressing the substrate to a polishing cloth of the polishing plate and supplying the metal polishing liquid onto the polishing cloth.
(FR)La présente invention concerne un liquide de polissage de métaux permettant un polissage mécano-chimique avec un taux de polissage du cuivre élevé tout en résolvant les problèmes tels que (a) les éraflures de polissage causées par des particules solides, (b) la détérioration de la planéité due à l’emboutissage ou à l’érosion, (c) la complication de l’étape de nettoyage destinée à éliminer les particules du polissage restant à la surface du substrat après le polissage, et (d) l’augmentation du coût s’expliquant par le coût initial du grain abrasif solide lui-même plus le coût du traitement des eaux usées. L’invention a également trait à un procédé de polissage d’un film à polir à l’aide d’un liquide de polissage de métaux de ce type. Cette invention concerne en particulier un liquide de polissage de métaux contenant un agent oxydant les métaux, un agent dissolvant les oxydes métalliques, un agent anticorrosif pour les métaux et un polymère soluble dans l’eau ayant une masse moléculaire moyenne en poids supérieure ou égale 8 000 et contenant un groupe fonctionnel anionique. Le liquide de polissage de métaux a un pH compris entre 1 et 3. L’invention concerne également un procédé de polissage d’un film à polir, selon lequel un substrat comportant un film métallique à polir et une plaque de polissage sont déplacés l’un par rapport à l’autre pour le polissage, appuyant le substrat contre une toile de polissage intégrée à la plaque de polissage et alimentant la toile de polissage en liquide de polissage de métaux.
(JA) (a)固体粒子に由来する研磨傷の発生、(b)ディッシング、エロージョン等の平坦性悪化の発生、(c)研磨後の基板表面に残留する研磨粒子を除去するための洗浄工程の複雑性、(d)固体砥粒そのものの原価や廃液処理に起因するコストアップ等の問題を解決し、かつ高いCu研磨速度でCMP可能な金属用研磨液及びこれを用いた被研磨膜の研磨方法を提供する。金属の酸化剤、酸化金属溶解剤、金属防食剤及び重量平均分子量が8000以上のアニオン性官能基を有する水溶性ポリマを含有し、pHが1以上3以下である金属用研磨液並びに研磨定盤の研磨布上に前記の金属用研磨液を供給しながら、被研磨金属膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かして研磨することを特徴とする被研磨膜の研磨方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)