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1. (WO2007074846) 微小電子機械装置およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/074846    国際出願番号:    PCT/JP2006/325979
国際公開日: 05.07.2007 国際出願日: 26.12.2006
IPC:
H01L 23/02 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ISHII, Itaru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ISHII, Itaru; (JP)
代理人: SAIKYO, Keiichiro; Shikishima Building, 2-6, Bingomachi 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410051 (JP)
優先権情報:
2005-371519 26.12.2005 JP
発明の名称: (EN) MICROELECTRONIC MACHINE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MACHINE MICROÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(JA) 微小電子機械装置およびその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a microelectronic machine (X) comprising a microelectronic machine part (10), an insulating substrate (21), a through conductor (22c) provided to the insulating substrate (21), a sealing material (30) and a conductive connection material (40). The microelectronic machine part (10) comprises a semiconductor substrate (11), a microelectronic machine mechanism (12), and an electrode (13) which is electrically connected with the microelectronic machine mechanism (12). The sealing material (30) is composed of a glass and so arranged between the semiconductor substrate (11) and the insulating substrate (21) as to surround the microelectronic machine mechanism (12), thereby hermetically sealing the microelectronic machine mechanism (12). The conductive connection material (40) electrically connects the electrode (13) and an end of the through conductor (22c) at a position apart from the sealing material (30).
(FR)L’invention concerne une machine microélectronique (X) comprenant une pièce (10) de machine microélectronique, un substrat isolant (21), un conducteur traversant (22c) monté dans le substrat isolant (21), un matériau de scellement (30) et un matériau de connexion conducteur (40). La pièce (10) de machine microélectronique comprend un substrat semiconducteur (11), un mécanisme (12) de machine microélectronique et une électrode (13) qui est reliée électriquement au mécanisme (12) de machine microélectronique. Le matériau de scellement (30) est composé de verre et disposé entre le substrat semiconducteur (11) et le substrat isolant (21) de manière à entourer le mécanisme (12) de machine microélectronique, ce qui scelle hermétiquement le mécanisme (12) de machine microélectronique. Le matériau de connexion conducteur (40) relie électriquement l’électrode (13) et une extrémité du conducteur traversant (22c) à une position à l’écart du matériau de scellement (30).
(JA) 微小電子機械装置Xは、微小電子機械部品10と、絶縁基板21と、絶縁基板21に設けられる貫通導体22cと、封止材30と、導電性接続材40とを有する。微小電子機械部品10は、半導体基板11、微小電子機械機構12および微小電子機械機構12に電気的に接続される電極13を有する。封止材30は、ガラスからなり、半導体基板11と絶縁基板21との間で、微小電子機械機構12を取り囲むように配置され、微小電子機械機構12を気密封止する。導電性接続材40は、封止材30から離間した位置で、電極13と貫通導体22cの一端とを電気的に接続する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)