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1. (WO2007058005) 配線板の製造方法および配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/058005    国際出願番号:    PCT/JP2006/316299
国際公開日: 24.05.2007 国際出願日: 21.08.2006
IPC:
H05K 1/16 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
出願人: AIN CO., LTD. [JP/JP]; 374-2, Toyohira, Chino-shi, Nagano 3910213 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MULTI INC. [JP/JP]; 1-7-1, Uchikawa, Yokosuka-shi Kanagawa 2390836 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KANTO GAKUIN UNIVERSITY SURFACE ENGINEERING RESARCH INSTITUTE [JP/JP]; 4-4-1, Ikeda-cho, Yokosuka-shi Kanagawa 2390806 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ONO, Kaoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Mitsuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ONO, Kaoru; (JP).
WATANABE, Mitsuhiro; (JP)
代理人: IAT WORLD PATENT LAW FIRM; 27th Floor, Shinjuku Square Tower, 22-1, Nishi-shinjuku 6-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1631127 (JP)
優先権情報:
2005-331048 16.11.2005 JP
発明の名称: (EN) PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD AND WIRING BOARD
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
(JA) 配線板の製造方法および配線板
要約: front page image
(EN)It is intended to not only easily form a resistor without the need to employ a complex production process but also ensure efficient escape of any heat of plane on one side to plane on other side. In the proposed process for producing a wiring board, first, a cladding material consisting of a three layer or more laminate of two or three or more metals containing conductive first metal (11) and second metal (12) is etched so as to form columnar portions (16) on a plate-like member composed of the first metal (11) and second metal (12). Subsequently, insulating resin layer (17) through which each of the columnar portions (16) extends is formed so that the second metal (12) is interposed between the first metal (11) and the insulating resin layer (17). Thereafter, after the formation of the insulating resin layer (17), the first metal (11) is etched so as to provide resistor (5) consisting of the second metal (12) and directly connected to the columnar portions (16).
(FR)La présente invention concerne un procédé destiné à former facilement une résistance sans avoir à utiliser un procédé de production complexe tout en assurant une bonne dissipation de chaleur d’un plan sur une face vers un plan sur l’autre face. Le procédé proposé visant à produire une carte de circuit intégré consiste initialement à graver un matériau de métallisation qui est un stratifié ayant au moins trois couches de deux ou plusieurs métaux comprenant un premier métal conducteur (11) et un second métal (12) de sorte à former des parties en colonnes (16) sur un élément de plaque composé d’un premier métal (11) et d’un second métal (12). Ensuite, une couche de résine isolante (17) à travers laquelle s’étend chaque partie en colonnes (16) est formée de sorte que le second métal (12) soit intercalé entre le premier métal (11) et la couche de résine isolante (17). Enfin, une fois la couche de résine isolante (17) formée, le premier métal (11) est gravé pour constituer une résistance (5) avec le second métal (12) et, en raccord direct, les parties en colonnes (16).
(JA) 複雑な製造工程を用いることなく抵抗体を簡単に形成することができるとともに、一方側の面の熱を効率良く他方面側に逃がすこと。  この配線板の製造方法では、まず、導電性の第一の金属11と第二の金属12とを含む2種類あるいは3種類以上の金属が3層以上に積層されてなるクラッド材をエッチングして、第一の金属11および第二の金属12からなる板状部上に柱状部16を形成する。次に、柱状部16により貫通される絶縁樹脂層17を、第二の金属12が第一の金属11とそれ17との間に挟まれるように形成する。次に、絶縁樹脂層17の形成後に、第一の金属11をエッチングして第二の金属12からなり、柱状部16に直接つながる抵抗体5を形成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)