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1. (WO2007057982) 大きなボイドを内蔵することのないAu-Sn合金バンプおよびその製造方法

Pub. No.:    WO/2007/057982    International Application No.:    PCT/JP2005/021838
Publication Date: 2007/05/24 International Filing Date: 2005/11/29
IPC: H01L 21/60
C22C 5/02
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
三菱マテリアル株式会社
ISHIKAWA, Masayuki
石川 雅之
KOHINATA, Masayoshi
小日向 正好
MISHIMA, Akifumi
三島 昭史
Inventors: ISHIKAWA, Masayuki
石川 雅之
KOHINATA, Masayoshi
小日向 正好
MISHIMA, Akifumi
三島 昭史
Title: 大きなボイドを内蔵することのないAu-Sn合金バンプおよびその製造方法
Abstract:
 大きなボイドを内蔵することのないAu-Sn合金バンプおよびその製造方法を提供する。  Sn:20.5~23.5質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成、並びに素地中にSnリッチ初晶相が0.5~30面積%晶出している組織を有する大きなボイドを内蔵することのないAu-Sn合金バンプ。