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1. (WO2007055308) ソルダペーストとはんだ継手
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/055308    国際出願番号:    PCT/JP2006/322441
国際公開日: 18.05.2007 国際出願日: 10.11.2006
IPC:
B23K 35/14 (2006.01)
出願人: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senjuhashidocho, Adachi-ku, Tokyo 1208555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKANO, Kosuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAOKA, Hidekiyo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UESHIMA, Minoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKANO, Kosuke; (JP).
TAKAOKA, Hidekiyo; (JP).
UESHIMA, Minoru; (JP)
代理人: HIROSE, Shoichi; Tozan Building 4-2, Nihonbashi Honcho 4-chome Chuo-ku Tokyo1030023 (JP)
優先権情報:
2005-327727 11.11.2005 JP
発明の名称: (EN) SOLDERING PASTE AND SOLDER JOINTS
(FR) PATE DE SOUDURE TENDRE ET JOINTS SOUDES
(JA) ソルダペーストとはんだ継手
要約: front page image
(EN)The invention provides a soldering paste which has a solidus temperature of 255°C or above and is improved in the wettability between Bi and Cu or Ag electrode to attain approximately equivalent wettability to those of Pb-containing high -temperature solders even in low-temperature soldering. A soldering paste composed of a metal powder component consisting of Bi or a Bi alloy, a solidus temperature lowering metal for Bi, and a solid-phase metal capable of forming an intermetallic compound with the solidus temperature lowering metal, and a flux component.
(FR)L'invention concerne une pâte de soudure tendre dont la température de solidus est de 255° C ou plus et dont la mouillabilité par rapport à une électrode de Bi et Cu ou Ag est améliorée de manière à atteindre approximativement une mouillabilité équivalente à celle des pâtes de soudure tendre à haute température au Pb, même pour le soudage tendre à basse température. Une pâte de soudage tendre est composée d'un composant en poudre métallique constituée de Bi ou d'un alliage de Bi, d'un métal qui abaisse la température de solidus du Bi et d'un métal en phase solide capable de former un composé intermétallique avec le métal d'abaissement de la température du solidus, ainsi que d'un composant de fondant.
(JA)  固相線温度が255°C以上、更に、BiとCu、Ag電極とのぬれ性を改善し、低温はんだ付けでもPb含有高温はんだに近いぬれ性を達成するソルダペーストを提供する。BiまたはBi合金と、Biに対する固相線温度低下金属と、該固相線温度低下金属と金属間化合物を形成する固相金属から成る金属粉末成分と、フラックス成分とから構成されるソルダペーストである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)