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1. (WO2007055077) 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/055077    国際出願番号:    PCT/JP2006/320182
国際公開日: 18.05.2007 国際出願日: 10.10.2006
IPC:
H03H 3/08 (2006.01), H03H 9/145 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKAMINE, Yuichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKAMINE, Yuichi; (JP)
代理人: MIYAZAKI, Chikara; 6F, Daido Seimei Bldg. 5-4, Tanimachi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400012 (JP)
優先権情報:
2005-329158 14.11.2005 JP
発明の名称: (EN) PROCESS FOR FABRICATING SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'ONDE ACOUSTIQUE DE SURFACE ET CE DISPOSITIF
(JA) 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置
要約: front page image
(EN)A process for fabricating a surface acoustic wave device in which not only the frequency temperature characteristics can be improved but also an inexpensive electrode material susceptible to corrosion can be employed as the electrode material for an IDT electrode or the like, and a photosensitive resin film can be patterned while hardly causing deterioration of a piezoelectric substrate due to heating. The process for fabricating a surface acoustic wave device comprises a step for forming an IDT electrode (7b), a first wiring pattern (13), and a third wiring pattern (16) on a piezoelectric substrate (2), a step for forming an insulating film (10) to cover the IDT electrode (7b) and the wiring patterns (13, 16), a step for forming a photosensitive resin film (12) thus obtaining the photosensitive resin film (12), and a step for providing a second wiring pattern (14) to intersect the first wiring pattern (13) three-dimensionally on the insulation layer wherein the insulating film (10) and the photosensitive resin film (12) are laminated.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'onde acoustique de surface dans lequel il est possible non seulement d'améliorer les caractéristiques de température de fréquence mais aussi d'employer un matériel d'électrodes économique présentant un risque de corrosion comme matériel d'électrode pour une électrode IDT ou son équivalent, et dans lequel un film de résine photosensible peut recevoir une empreinte en causant un minimum de détérioration d'un substrat piézoélectrique suite à l'engendrement de chaleur. Ce procédé de fabrication d'une onde acoustique de surface comprend une étape de formation d'électrode IDT (7b), un premier schéma de câblage (13) et un troisième schéma (16) sur un substrat piézoélectrique (2), une étape de formation de film isolant (10) pour couvrir l'électrode IDT (7b) et les schémas de câblage (13, 16), une étape de formation de film de résine photosensible (12) permettant d'obtenir le film de résine photosensible (12) et une étape permettant de fournir un second schéma de câblage (14) pour faire intersection au premier schéma de câblage (13), tri-dimensionnellement sur la couche d'isolation où le film d'isolation (10) et le film de résine photosensible (12) sont laminés.
(JA) 周波数温度特性を改善し得るだけでなく、製造工程を複雑にすることなく、IDT電極等の電極材料として腐食し易い安価な電極材料を用いることができ、かつ感光性樹脂膜のパターニングに際し、圧電基板の加熱による劣化が生じ難い、弾性表面波装置の製造方法を提供する。  圧電基板2上に、IDT電極7b、第1の配線パターン13、第3の配線パターン16を形成し、IDT電極7b及び配線パターン13,16を覆うように絶縁膜10を形成し、感光性樹脂膜12を形成し、感光性樹脂膜12を得、その後、絶縁膜10と感光性樹脂膜12とが積層されて構成されている絶縁層上に第2の配線パターン14を、第1の配線パターン13と立体交差するように設ける、各工程を備える弾性表面波装置の製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)