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1. (WO2007052761) ICチップ実装パッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/052761    国際出願番号:    PCT/JP2006/321998
国際公開日: 10.05.2007 国際出願日: 02.11.2006
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MURAHASHI, Shunichi; (米国のみ).
NISHIOKA, Hiroshi; (米国のみ).
HORINOUCHI, Kazuyuki; (米国のみ)
発明者: MURAHASHI, Shunichi; .
NISHIOKA, Hiroshi; .
HORINOUCHI, Kazuyuki;
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2005-322689 07.11.2005 JP
発明の名称: (EN) IC CHIP MOUNTED PACKAGE
(FR) BOÎTIER À MONTAGE DE PUCE DE CIRCUIT INTÉGRÉ
(JA) ICチップ実装パッケージ
要約: front page image
(EN)In a liquid crystal driver mounted package (1a), a film substrate (2) and a liquid crystal driver (3) are connected through a driver socket (4a). Connection terminals on the film substrate (2) side of the driver socket (4a) have a pitch larger than that of connection terminals on the liquid crystal driver (3) side. Since wiring (5, 6) on the film of the film substrate (2) can be formed by using an existing technology, the liquid crystal drivers (3) can be formed with a finer pitch by using a microfabrication process.
(FR)Selon l'invention, dans un boîtier à montage de pilote à cristaux liquides (1a), un substrat de film (2) et un pilote à cristaux liquides (3) sont connectés grâce à une prise de pilote (4a). Des bornes de connexion sur le côté du substrat de film (2) de la prise de pilote (4a) ont un pas supérieur à celui de bornes de connexion sur le côté du pilote à cristaux liquides (3). Étant donné que le câblage (5, 6) sur le film du substrat de film (2) peut être formé par l'utilisation d'une technologie existante, les pilotes à cristaux liquides (3) peuvent être formés avec un pas plus fin en utilisant un processus de microfabrication.
(JA) 本発明に係る液晶ドライバ実装パッケージ(1a)は、ドライバソケット(4a)を介してフィルム基材(2)と液晶ドライバ(3)とが接続している。ドライバソケット(4a)におけるフィルム基材(2)側の接続端子は、液晶ドライバ(3)側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。これにより、フィルム基材(2)のフィルム上配線(5・6)は、既存技術を用いて形成することができ、液晶ドライバ(3)は、ファインピッチ化が可能となるため、微細プロセスを用いて形成することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)