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1. (WO2007034764) 非接触型情報記憶媒体とその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/034764    国際出願番号:    PCT/JP2006/318475
国際公開日: 29.03.2007 国際出願日: 19.09.2006
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 9/26 (2006.01), H04B 1/59 (2006.01), H04B 5/02 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAKURAI, Daisuke; (米国のみ).
YOSHINO, Michiro; (米国のみ)
発明者: SAKURAI, Daisuke; .
YOSHINO, Michiro;
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2005-277735 26.09.2005 JP
発明の名称: (EN) NONCONTACT INFORMATION STORAGE MEDIUM AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) SUPPORT DE STOCKAGE D’INFORMATIONS SANS CONTACT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 非接触型情報記憶媒体とその製造方法
要約: front page image
(EN)A noncontact information storage medium is provided with a semiconductor IC chip (30) having at least a function of storing information, and a resin substrate (10) whereupon an antenna pattern (14) is formed for communicating signals with an external device. An antenna terminal (141) arranged on one end portion of the antenna pattern (14) on the resin substrate (10) and an electrode terminal (22) of the IC chip (30) are mounted to face each other. A gap regulating insulating layer (32) of at least 5μm is arranged between the antenna pattern (14) and a circuit forming surface (20) of the IC chip (30).
(FR)La présente invention concerne un support de stockage d’informations sans contact muni d’une puce à circuit intégré semiconducteur (30) présentant au moins une fonction de stockage d’informations et d’un substrat résineux (10) sur lequel est formé un diagramme d’antenne (14) permettant l’échange de signaux avec un dispositif externe. Une borne d’antenne (141) disposée sur une partie d’extrémité du diagramme d’antenne (14) sur le substrat résineux (10) et une borne d’électrode (22) de la puce à circuit intégré (30) sont montées l’une en face de l’autre. Une couche isolante régulatrice d’écartement (32) d’au moins 5 μm est disposée entre le diagramme d’antenne (14) et une surface de formation de circuit (20) de la puce à circuit intégré (30).
(JA)少なくとも情報を記憶する機能を有する半導体ICチップ(30)と、外部機器と信号の交信を行うためのアンテナパターン(14)が形成された樹脂基板(10)とを備え、この樹脂基板(10)上のアンテナパターン(14)の一端部に設けられたアンテナ端子(141)とICチップ(30)の電極端子(22)とが対向するように実装され、かつアンテナパターン(14)とICチップ(30)の回路形成面(20)との間に少なくとも5μmのギャップ規制用絶縁層(32)を設けた構成からなる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)