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1. (WO2007034697) プローブカード及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/034697    国際出願番号:    PCT/JP2006/317891
国際公開日: 29.03.2007 国際出願日: 08.09.2006
予備審査請求日:    20.12.2006    
IPC:
G01R 1/073 (2006.01)
出願人: JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 2-5-13 Nishinagasu-cho, Amagasaki-shi Hyogo 6600805 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MACHIDA, Kazumichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MACHIDA, Kazumichi; (JP)
代理人: OHTSUKI, Satoshi; Shin-osaka Central-tower 9F, 5-5-15, Nishinakajima, Yodogawa-ku, Osaka-shi Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2005-278087 26.09.2005 JP
発明の名称: (EN) PROBE CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE SONDE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) プローブカード及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Provided are a probe card which can be used at a higher temperature and a method for manufacturing such probe card. A bonding interface of a contact probe and that of an electrode pad are formed of a same material, impurities are removed by irradiating the bonding interfaces with ions in vacuum, and then the bonding interfaces are aligned to face each other while kept in vacuum. Since the bonding interfaces are bonded each other at room temperature by permitting atoms on the bonding interfaces to bond each other, a melting layer having a low melting point is not required to be formed between the contact probe and the electrode pad, though it is required when the interfaces are bonded through the melting layer. Therefore, when the contact probe and the electrode pad are formed of a metal material having a high melting point, since the contact probe and the electrode pad do not melt until they are at a high temperature, the probe card which can be used at a higher temperature can be provided.
(FR)La présente invention concerne une carte sonde qui peut être utilisée à une température plus élevée et un procédé de fabrication d’une telle carte sonde. Une interface de liaison d’une sonde à contact et celle d’une pastille d’électrode sont formées à partir du même matériau, les impuretés sont retirées en irradiant les interfaces de liaison avec des ions sous vide, puis les interfaces de liaison sont alignées de manière à se faire face le tout sous vide. Puisque les interfaces de liaison sont liées entre elles à température ambiante en permettant aux atomes se trouvant sur celles-ci de se lier les uns aux autres, il n’est pas nécessaire de former une couche de fusion, présentant un faible point de fusion, entre la sonde de contact et la pastille d’électrode, bien que cette couche soit requise lorsqu’elle sert à lier les interfaces entre elles. Par conséquent, lorsque la sonde de contact et la pastille d’électrode sont formées à partir d’un matériau métallique présentant un point de fusion élevé, la sonde de contact et la pastille d’électrode ne fondant pas avant d’atteindre une température élevée, la carte sonde qui peut être utilisée à une température élevée peut être obtenue.
(JA) より高温下で使用可能なプローブカード及びその製造方法を提供することを目的とする。  コンタクトプローブ及び電極パッドの各接合界面を同一の金属材料により形成し、真空中で各接合界面にイオンを照射して不純物を除去した後、真空状態のまま各接合界面が会合するように位置合わせする。これにより、各接合界面の結合手同士が結合することにより、常温で接合界面同士が接合されるので、溶融層を介して接合させる場合のように、コンタクトプローブ及び電極パッドの間に融点の低い溶融層を形成する必要がない。したがって、コンタクトプローブ及び電極パッドを融点の高い金属材料で形成すれば、コンタクトプローブ及び電極パッドが高温になるまで溶融しないので、より高温下で使用可能なプローブカードを提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)