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1. (WO2007034626) 電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、および電子部品モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/034626    国際出願番号:    PCT/JP2006/315051
国際公開日: 29.03.2007 国際出願日: 28.07.2006
IPC:
H05K 13/04 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOYAMA, Kunihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAMOTO, Muneyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UEJIMA, Takanori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAGAWA, Dai [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KIMURA, Masaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOYAMA, Kunihiro; (JP).
YAMAMOTO, Muneyoshi; (JP).
UEJIMA, Takanori; (JP).
NAKAGAWA, Dai; (JP).
KIMURA, Masaki; (JP)
代理人: NISHIZAWA, Hitoshi; 5Th Floor, Daido Seimei Minami-kan, 1-2-11 Edobori, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
優先権情報:
2005-276572 22.09.2005 JP
発明の名称: (EN) PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS USING IT, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) PROCÉDÉ D'EMBALLAGE DE MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT ET MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、および電子部品モジュール
要約: front page image
(EN)A packaging method of an electronic component module by which the electronic component module can be packaged efficiently by suction-holding it using a suction head and low profile can be attained sufficiently under packaged state. Method for manufacturing an electronic apparatus using it, and a low profile electronic component module are also provided. A suction surface composition member (12) is arranged so as to form a suction surface (12a) at a position as high as or higher than the upper end of a transistor 2(2c) which is a surface mounting component of highest profile in an electronic component module (20) mounting surface mounting components 2 (2a, 2b, 2c, 2d) on an electronic component element (1). The electronic component module is held by sucking the suction surface by a suction head and after it is mounted on a mother board (14) of packaging object, a processing for eliminating such a state that the upper end of the suction surface composition member is higher than the upper end of a surface mounting component of highest profile mounted on electronic component element is carried out.
(FR)La présente invention concerne un procédé d'emballage d'un module de composant électronique par lequel le module de composant électronique peut être emballé efficacement grâce à un maintien par aspiration utilisant une tête d'aspiration ; un profil abaissé peut être obtenu dans un état emballé. L'invention concerne aussi un procédé de fabrication d'un appareil électronique l'utilisant, ainsi qu'un module de composant électronique à profil abaissé. Un élément de composition de surface d'aspiration (12) est placé de manière à former une surface d'aspiration (12a) à une position aussi élevée ou plus élevée que l'extrémité supérieure d'un transistor 2(2c) qui est un composant de montage de surface du profil le plus élevé dans la surface de montage d'un module de composant électronique (20) montant les components 2 (2a, 2b, 2c, 2d) sur un élément de composant électronique (1). Le composant électronique est maintenu en aspirant la surface d'aspiration par une tête d'aspiration ; après qu'il a été fixé sur une carte mère (14) de l'objet d'emballage, un traitement d'élimination de cet état est réalisé de sorte que l'extrémité supérieure de l'élément de composition de la surface d'aspiration soit supérieure à l'extrémité supérieure d'un composant de montage en surface du plus haut profil monté sur un élément de composant électronique.
(JA) 吸着ヘッドを用いて吸着保持することにより、効率よく実装することが可能で、実装状態での低背化を十分に図ることが可能な電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、低背化が可能な電子部品モジュールを提供する。  電子部品素体1に表面実装部品2(2a,2b,2c,2d)を搭載した電子部品モジュール20の、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ2(2c)の上端部と同等またはそれより高い位置に、吸着面12aが形成されるように吸着面構成部材12を配設し、この吸着面を吸着ヘッドで吸着して、電子部品モジュールを保持し、実装対象であるマザー基板14に搭載した後、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された最も背の高い表面実装部品の上端部よりも高い状態を解消するための処理を行う。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)