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1. (WO2007034604) ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/034604    国際出願番号:    PCT/JP2006/312357
国際公開日: 29.03.2007 国際出願日: 20.06.2006
IPC:
G03F 7/038 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/037 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
出願人: Hitachi Chemical DuPont Microsystems Ltd. [JP/JP]; 4-1, Koishikawa 1-chome, Bunkyou-ku, Tokyo 1120002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MINEGISHI, Tomonori; (米国のみ)
発明者: MINEGISHI, Tomonori;
代理人: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006019 (JP)
優先権情報:
2005-276496 22.09.2005 JP
発明の名称: (EN) NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD OF PATTERN FORMING AND ELECTRONIC PART
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE NÉGATIVE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIFS ET COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品
要約: front page image
(EN)A thermostable negative photosensitive resin composition excelling in sensitivity and resolution; a method of pattern forming in which use is made of the resin composition, permitting development with an alkali aqueous solution, and in which there can be obtained a pattern of good morphology excelling in sensitivity, resolution and heat resistance; and highly reliable electronic parts. Semiconductor substrate (1) provided with first conductor layer (3), second conductor layer (7) and interlayer insulating film (4) is spin coated with a negative photosensitive resin composition, dried and exposed to light emitted above a mask with a pattern for forming of window (6C) in given region. The resin composition is developed with the use of an alkali aqueous solution, heated (hardened), and provided with surface protective film (8). The above negative photosensitive resin composition contains (a) polymer soluble in an alkali aqueous solution, having a phenolic hydroxyl at a molecular terminal thereof, (b) compound generating an acid upon actinic light irradiation and (c) compound capable of crosslinking or polymerization by the action of an acid.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible négative thermostable excellente en termes de sensibilité et de résolution ; un procédé de formation de motifs dans lequel on utilise la composition de résine, permettant le développement avec une solution aqueuse alcaline, et selon lequel on peut obtenir un motif de bonne morphologie excellent en termes de sensibilité, de résolution et de résistance thermique ; et des composants électroniques très fiables. Le substrat semi-conducteur (1) pourvu d’une première couche conductrice (3), d’une seconde couche conductrice (7) et d’un film isolant intercalaire (4) subit un dépôt à la tournette d'une composition de résine photosensible négative, est séché et exposé à de la lumière émise sur un masque avec un motif pour la formation d’une fenêtre (6C) dans une région donnée. La composition de résine est développée en utilisant une solution aqueuse alcaline, chauffée (durcie), et pourvue d’un film de protection de surface (8). La composition de résine photosensible négative contient (a) un polymère soluble dans une solution aqueuse alcaline, ayant un groupe hydroxyle phénolique au niveau d’une terminaison moléculaire de celui-ci, (b) un composé produisant un acide lors d’une exposition à une lumière actinique et (c) un composé capable d’effectuer la réticulation ou la polymérisation par l'action d'un acide.
(JA) 感度や解像度も良好な耐熱性ネガ型感光性樹脂組成物、これを用いたアルカリ水溶液で現像可能で、感度、解像度及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるパターン形成方法、及び信頼性の高い電子部品を提供する。第1導体層3、第2導体層7及び層間絶縁膜4が形成された半導体基板1に、ネガ型感光性樹脂組成物をスピンコートして乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンのマスク上から光を照射する。アルカリ水溶液にて現像後、加熱(硬化)して、表面保護膜8を形成する。前記ネガ型感光性樹脂組成物は、(a)末端にフェノール性水酸基を有するアルカリ水溶液可溶性のポリマー、(b)活性光線照射により酸を発生する化合物、及び、(c)酸の作用により架橋あるいは重合し得る化合物を含有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)