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1. (WO2007032370) 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/032370    国際出願番号:    PCT/JP2006/318127
国際公開日: 22.03.2007 国際出願日: 13.09.2006
予備審査請求日:    28.06.2007    
IPC:
H01L 21/027 (2006.01), G03F 7/26 (2006.01), G03F 7/36 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OGATA, Kunie [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TOMITA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TANAKA, Michio [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UEMURA, Ryoichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OGATA, Kunie; (JP).
TOMITA, Hiroshi; (JP).
TANAKA, Michio; (JP).
UEMURA, Ryoichi; (JP)
代理人: TAKAYAMA, Hiroshi; 7th Floor Daiichi Shinwa Building 10-8, Akasaka 2-chome Minato-ku, Tokyo 107-0052 (JP)
優先権情報:
2005-268191 15.09.2005 JP
2006-179727 29.06.2006 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE-PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE-PROCESSING METHOD, SUBSTRATE-PROCESSING PROGRAM, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM RECORDED WITH SUCH PROGRAM
(FR) APPAREIL, PROCEDE, PROGRAMME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT LISIBLE PAR ORDINATEUR ENREGISTRE AVEC CE PROGRAMME
(JA) 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
要約: front page image
(EN)Disclosed is a pattern-forming apparatus (1) for performing a sequence of processes including a first heat treatment for heating a substrate W to which a resist liquid has been applied, a exposure process for exposing the resist film into a predetermined pattern, a second heat treatment for expediting the chemical reaction in the resist film after exposure, a development process for developing the exposed resist film, and an etching process for removing an oxide film by using the resist pattern formed after the development process as a mask. This pattern-forming apparatus (1) comprises a test device (400) for measuring the state of the pattern formed after the etching process, and a control unit (500) for setting the conditions in the first heat treatment and/or the second heat treatment basing on the measurement results so that the in-plane states of the pattern of the substrate W after the etching process become uniform.
(FR)L'invention concerne un appareil de formation de motif (1) destiné à exécuter une séquence de procédés consistant notamment en un premier traitement thermique destiné à chauffer un substrat W auquel on a appliqué un liquide de réserve, un procédé d'exposition destiné à exposer le film de réserve dans un motif prédéterminé, un second traitement thermique destiné à accélérer la réaction chimique dans le film de réserve après exposition, un procédé de développement destiné à développer le film de réserve exposé, et un procédé de gravure destiné à enlever un film d'oxyde par utilisation du motif de réserve formé après le procédé de développement comme masque. Ledit appareil de formation de motif (1) comprend un dispositif d'essai (400) qui mesure l'état du motif formé après le procédé de gravure, et une unité de commande (500) qui règle les conditions dans le premier et/ou le second traitements thermiques sur la base des résultats de mesure, ainsi, les états dans le plan du motif du substrat W après le procédé de gravure deviennent uniformes.
(JA) パターン形成装置1は、レジスト液塗布処理後の基板Wを加熱処理する第一の加熱処理と、レジスト膜を所定のパターンに露光する露光処理と、露光後にレジスト膜内の化学反応を促進させる第二の加熱処理と、露光されたレジスト膜を現像する現像処理と、現像処理後に形成されたレジストパターンをマスクとして酸化膜を除去するエッチング処理とを一連の処理として実行するものであり、エッチング処理後に形成されたパターンの状態を測定検査する検査装置400と、検査結果に基づいてエッチング処理後の基板Wのパターンの状態が基板面内で均一になるよう、第一の加熱処理及び/または第二の加熱処理での条件設定を行う制御部500とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)