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1. (WO2007032260) 成形回路部品及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/032260    国際出願番号:    PCT/JP2006/317813
国際公開日: 22.03.2007 国際出願日: 08.09.2006
IPC:
H05K 3/18 (2006.01), B29C 69/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
出願人: SANKYO KASEI CO., LTD. [JP/JP]; 11-14, Kugahara 2-chome, Ohta-ku Tokyo 1460085 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YOSHIZAWA, Norio [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YOSHIZAWA, Norio; (JP).
WATANABE, Hiroaki; (JP)
代理人: SHIMOSAKA, Sumiko; Yusei Fukushi Kotohira Bldg. 5th Floor 14-1, Toranomon 1-chome Minato-ku Tokyo 105-0001 (JP)
優先権情報:
2005-264336 12.09.2005 JP
発明の名称: (EN) MOLDING CIRCUIT COMPONENT AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) COMPOSANT DE CIRCUIT DE MOULAGE ET PROCEDE DE FABRICATION IDOINE
(JA) 成形回路部品及びその製造方法
要約: front page image
(EN)The range of selection of the material for a primary substrate and the material for a resin mask in a secondary substrate can be broadened, and short circuiting of a circuit can be reliably prevented. The shape of a primary substrate (1) is such that a circuit forming face (11) is in a convex form and a circuit non-forming face (12) is in a concave form, the difference in level between the circuit forming face (11) and the circuit non-forming face (12) is 0.05 mm, and the angle of side walls (13, 14) connecting the circuit forming face to the circuit non-forming face is 90º. In order to apply a catalyst, a palladium catalyst solution was immersed in a bath having a water depth of 500 mm at a liquid temperature of 40ºC for 5 min. Thereafter, a resin mask (3) is dissolved and removed, followed by electroless plating. As a result, the catalyst solution penetrates up to a part in which the creeping distance could have been increased, that is, up to both side walls (13, 14). That is, the catalyst penetration can be prevented, and short circuiting between conductive layers (50), that is, between circuits, can be prevented.
(FR)L’invention permet d’élargir la fourchette de sélection du matériau d’un substrat primaire et du matériau pour masque de résine dans un substrat secondaire, et d’empêcher de façon fiable la mise en court-circuit d’un circuit. La forme d’un substrat primaire (1) est telle qu’une face de formation de circuit (11) est de forme convexe et une face de non-formation de circuit (12) est de forme concave, la différence de niveau entre la face de formation de circuit (11) et la face de non-formation de circuit (12) est de 0,05 mm, et l’angle des parois latérales (13, 14) connectant la face de formation de circuit à la face de non-formation de circuit est de 90°. Pour appliquer un catalyseur, on a immergé une solution catalytique de palladium dans un bain d’une profondeur d’eau de 500 mm à une température de liquide de 40°C pendant 5 minutes. Ensuite, un masque de résine (3) est dissout et retiré, avant placage autocatalytique. Par conséquent, la solution catalytique pénètre jusqu’à un endroit auquel la distance de fluage aurait pu être accrue, c’est-à-dire, jusqu’aux deux parois latérales (13, 14). Ainsi, on peut prévenir la pénétration catalytique, et tout court-circuit entre des couches conductrices (50), c’est-à-dire, entre des circuits, peut être prévenu.
(JA)一次基体の材質と二次基体の樹脂マスクの材質の選択の幅を広め、回路の短絡を確実に防止する。一次基体1の形状は、回路形成面11を凸状として、回路非形成面12を凹状とし、この高低差を0.05mm、この回路形成面と回路非形成面とをつなぐ側壁13,14の角度を90°とした。触媒付与のため、パラジウム触媒溶液を水深500mmの浴に、液温40°Cで5分間浸漬した。その後、樹脂マスク3を溶解して除去し、無電解めっきを施した。その結果、触媒液の浸み込み範囲は、沿面距離を長くできた部分、即ち両側壁13,14までで、触媒の浸み込みが食い止められ、導電層50間、つまり回路間の短絡の発生が防止できた。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)