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1. (WO2007032221) 封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法、封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/032221    国際出願番号:    PCT/JP2006/317453
国際公開日: 22.03.2007 国際出願日: 04.09.2006
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08J 3/00 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OONO, Daisuke; (米国のみ).
ISHIKAWARA, Mitsuo; (米国のみ).
KOSHINUMA, Atsushi; (米国のみ).
NAKANO, Yorihiro; (米国のみ).
KAWATA, Tatsuo; (米国のみ).
HIMORI, Takenobu; (米国のみ).
SHINPO, Naobumi; (米国のみ).
KOBAYASHI, Rikiya; (米国のみ).
YAMADA, Tateo; (米国のみ)
発明者: OONO, Daisuke; .
ISHIKAWARA, Mitsuo; .
KOSHINUMA, Atsushi; .
NAKANO, Yorihiro; .
KAWATA, Tatsuo; .
HIMORI, Takenobu; .
SHINPO, Naobumi; .
KOBAYASHI, Rikiya; .
YAMADA, Tateo;
代理人: MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2005-268923 15.09.2005 JP
発明の名称: (EN) PROCESS FOR PRODUCING EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR ENCAPSULATION, EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR ENCAPSULATION, AND ELECTRONIC PART OR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU DE MOULAGE À RÉSINE ÉPOXYDE POUR ENCAPSULATION, MATÉRIAU DE MOULAGE À RÉSINE ÉPOXYDE POUR ENCAPSULATION ET COMPOSANT OU DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法、封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
要約: front page image
(EN)A process for producing an epoxy resin molding material for encapsulation which comprises: a step in which raw materials comprising an epoxy resin, a hardener, and a filler are kneaded to obtain a composition; a step in which the composition is cooled to obtain a cooled composition; a step in which the cooled composition is pulverized to obtain a pulverized composition; a step in which inorganic fine particles having an average particle diameter of 50 nm or smaller are added; a step in which the pulverized composition is mixed with the inorganic fine particles to obtain a mixture; and a step in which the mixture is compacted, wherein the step of adding the inorganic fine particles comprises one or more of: (A) a step in which the fine particles are added between the step of obtaining a pulverized composition and the step of obtaining a mixture, (B) a step in which the fine particles are added between the step of obtaining a cooled composition and the step of obtaining a pulverized composition, and (C) a step in which the fine particles are added while pulverizing the cooled composition. In the process, the pulverized composition before compaction is prevented from aggregating during storage and the feeding is facilitated. Thus, tablet troubles caused by aggregates and troubles in electronic parts/devices encapsulated with the tablets can be diminished.
(FR)Cette invention concerne un procédé de production d’un matériau de moulage à résine époxyde pour encapsulation comprenant : une étape dans laquelle des matières premières incluant une résine époxyde, un durcisseur et une charge sont pétries pour obtenir une composition ; une étape dans laquelle la composition est refroidie pour obtenir une composition telle ; une étape dans laquelle la composition refroidie est pulvérisée pour obtenir une composition en poudre ; une étape dans laquelle de fines particules inorganiques ayant un diamètre de particule moyen inférieur ou égal à 50 nm sont ajoutées ; une étape dans laquelle la composition en poudre est mélangée aux fines particules inorganiques pour obtenir un mélange ; et une étape dans laquelle le mélange est compacté. L’étape consistant à ajouter de fines particules inorganiques comprend elle-même une ou plusieurs des étapes suivantes : (A) les fines particules sont ajoutées entre l’étape d’obtention d’une composition en poudre et celle d’obtention d’un mélange, (B) les fines particules sont ajoutées entre l’étape d’obtention d’une composition refroidie et celle d’obtention d’une composition en poudre, et (C) les fines particules sont ajoutées pendant la pulvérisation de la composition refroidie. Le procédé consiste également à empêcher une agrégation de la composition en poudre avant compactage pendant le stockage et à faciliter l’alimentation. Ainsi, le procédé permet de réduire des problèmes de plaquette dus à des agrégats et des défauts dans des composants ou dispositifs électroniques encapsulés avec les plaquettes.
(JA) 本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤を含む原材料を混練して混練物を得る工程、該混練物を冷却して冷却物を得る工程、冷却物を粉砕して混練粉砕品を得る工程、平均粒径50nm以下の無機質微粒子を添加する工程、前記混練粉砕品を前記無機質微粒子と混合して混合品を得る工程、該混合品を圧縮成形する工程を有し、 前記無機質微粒子の添加工程として、前記混練粉砕品を得る工程と混合品を得る工程との間に前記微粒子を添加する工程(A)、冷却物を得る工程と混練粉砕品を得る工程との間に前記微粒子を添加する工程(B)、冷却物を粉砕しながら前記微粒子を添加する工程(C)の内の一つ以上を設けた封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法に関し、圧縮成形前の混練粉砕品が保管中に凝集するのを防いで供給を容易にし、凝集物によるタブレットの不具合、該タブレットで封止した電子部品装置の不具合を低減できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)