WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2007029505) モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/029505    国際出願番号:    PCT/JP2006/316554
国際公開日: 15.03.2007 国際出願日: 24.08.2006
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi Osaka 571-8501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TSUNEOKA, Michiaki; (米国のみ).
FUJIWARA, Joji; (米国のみ)
発明者: TSUNEOKA, Michiaki; .
FUJIWARA, Joji;
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2005-254778 02.09.2005 JP
発明の名称: (EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
要約: front page image
(EN)A module comprises a first multilayer wiring board, a second multilayer wiring board having the upper surface opposing to the lower surface of the first multilayer wiring board, a component mounted on the upper surface of the first multilayer wiring board, a first terminal electrode provided on the lower surface of the first multilayer wiring board, a second terminal electrode provided on the upper surface of the second multilayer wiring board and connected to the first terminal electrode, and a terminal electrode provided on the lower surface of the second multilayer wiring board. The module can be fabricated with a good yield.
(FR)Le module selon l'invention comprend une première carte de circuit imprimé multicouche, une seconde carte de circuit imprimé multicouche dont la surface supérieure fait face à la surface inférieure de la première carte de circuit imprimé multicouche, un composant monté sur la surface supérieure de la première carte de circuit imprimé multicouche, une première électrode de borne disposée sur la surface inférieure de la première carte de circuit imprimé multicouche, une seconde électrode de borne disposée sur la surface supérieure de la seconde carte de circuit imprimé multicouche et connectée à la première électrode de borne, et une électrode de borne disposée sur la surface inférieure de la seconde carte de circuit imprimé multicouche. Ce module peut être fabriqué avec un bon rendement.
(JA) モジュールは、第1の多層配線基板と、第1の多層配線基板の下面に対向する上面を有する第2の多層配線基板と、第1の多層配線基板の上面に実装された部品と、第1の多層配線基板の下面に設けられた第1の端子電極と、第1の端子電極に接続され、第2の多層配線基板の上面に設けられた第2の端子電極と、第2の多層配線基板の下面に設けられた端子電極とを備える。このモジュールは良好な歩留まりで製造できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)