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1. (WO2007029503) エポキシ樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/029503    国際出願番号:    PCT/JP2006/316496
国際公開日: 15.03.2007 国際出願日: 23.08.2006
予備審査請求日:    15.06.2007    
IPC:
C08G 59/20 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01)
出願人: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOHTO KASEI CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOBAYASHI, Kazumasa [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ASANO, Chiaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKEDA, Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOSHIDA, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOBAYASHI, Kazumasa; (JP).
ASANO, Chiaki; (JP).
SATO, Hiroshi; (JP).
TAKEDA, Yasuyuki; (JP).
YOSHIDA, Kazuhiko; (JP)
代理人: NARUSE, Katsuo; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg. 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2005-254639 02.09.2005 JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE
(JA) エポキシ樹脂組成物
要約: front page image
(EN)An epoxy resin composition which is solid at ordinary temperature, excellent in light resistance and heat resistance, and reduced in curing shrinkage and which is useful in the field of LED encapsulation. The epoxy resin composition is characterized by containing as an essential ingredient an epoxy resin having an epoxy equivalent of 300-1,000 g/eq and a softening point of 65-110°C obtained by reacting a nonaromatic polycarboxylic acid (A) having an acid value of 100-250 mg-KOH/g with a nonaromatic epoxy resin (B) having an epoxy equivalent of 100-400 g/eq. The nonaromatic polycarboxylic acid (A) may be one obtained by reacting 1,4-cyclohexanedimethanol, 2,2-bis(4-hydroxycyclohexyl)­propane, or 3,9-bis(1,1-dimethyl-2-hydroxyethyl)-2,4,8,10­tetraoxaspiro[5.5]undecane with methylhexahydrophthalic acid or hexahydrophthalic acid.
(FR)Composition de résine époxyde qui laquelle est solide à température ordinaire, excellente en termes de résistance à la lumière et de résistance à la chaleur et présente un retrait au durcissement réduit. Elle est utile dans le domaine de l'enrobage de DEL. La composition de résine époxyde est caractérisée en ce qu'elle contient comme ingrédient essentiel une résine époxyde ayant un équivalent d'époxy de 300-1 000 g/éq. et un point de ramollissement de 65-110°C obtenue en faisant réagir un acide polycarboxylique non aromatique (A) ayant un indice d'acidité de 100-250 mg de KOH/g avec une résine époxyde non aromatique (B) ayant un équivalent d'époxy de 100-400 g/éq. L'acide polycarboxylique non aromatique (A) peut être obtenu en faisant réagir du 1,4-cyclohexanediméthanol, du 2,2-bis(4-hydroxycyclohexyl)propane ou du 3,9-bis(1,1-diméthyl-2-hydroxyéthyl)-2,4,8,10­tetraoxaspiro[5.5]undécane avec de l'acide méthylhexahydrophtalique ou de l'acide hexahydrophtalique.
(JA)  LED封止分野で有用な常温において固形で耐光性や耐熱性に優れ、硬化収縮の小さいエポキシ樹脂組成物に関する。   このエポキシ樹脂組成物は、酸価が100~250mgKOH/gの非芳香族多価カルボン酸(A)とエポキシ当量が100~400g/eqの非芳香族エポキシ樹脂(B)を反応して得られるエポキシ当量が300~1000g/eq、軟化点が65°C~110°Cのエポキシ樹脂を必須成分として含有することを特徴とする。非芳香族多価カルボン酸(A)には、1,4-シクロヘキサンジメタノール、2,2-ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン又は3,9-ビス(1,1-ジメチル-2-ヒドロキシエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカンと、メチルヘキサヒドロフタル酸又はヘキサヒドロフタル酸とを反応して得られるものがある。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)