WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2007029422) 半導体装置の検査装置及び電源供給ユニット
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/029422    国際出願番号:    PCT/JP2006/314292
国際公開日: 15.03.2007 国際出願日: 19.07.2006
IPC:
G01R 31/312 (2006.01), G01R 1/067 (2006.01)
出願人: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANIOKA, Michinobu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HOSHINO, Shigeki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAURA, Toru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANIOKA, Michinobu; (JP).
HOSHINO, Shigeki; (JP).
TAURA, Toru; (JP)
代理人: FUJIMAKI, Masanori; 2nd Floor, Kyohan Building 2-7, Kandanishiki-cho Chiyoda-ku, Tokyo 101-0054 (JP)
優先権情報:
2005-259061 07.09.2005 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTING APPARATUS AND POWER SUPPLY UNIT
(FR) APPAREIL D'EXAMEN DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET UNITÉ D’ALIMENTATION
(JA) 半導体装置の検査装置及び電源供給ユニット
要約: front page image
(EN)A semiconductor device inspecting apparatus is provided with an LSI for inspection, a power supply unit, and an intermediate substrate for connecting the LSI for inspection, the power supply unit and a tester. The LSI for inspection is provided with an inspecting circuit and a waveform shaping circuit; a dielectric material layer arranged to face a semiconductor device to be inspected; an electrode arranged at a position which corresponds to a position of an external terminal electrode of the semiconductor device to be inspected, on a plane which is of the dielectric material layer and faces the semiconductor device to be inspected; and a first penetrating electrode, which penetrates the dielectric material layer and is connected to the electrode to transmit and receive signals to and from the external. The power supply unit is provided with independent elastic probe pins, which are arranged at positions corresponding to power supply electrodes of the semiconductor device to be inspected and have metal protrusions at the leading ends; a base material electrically connected to the probe pins with a first wiring layer; and a second penetrating electrode which penetrates the base material.
(FR)Un appareil d'examen de dispositif semi-conducteur est pourvu d’une LSI pour examen, d’une alimentation, et d’un substrat intermédiaire permettant de connecter la LSI pour examen, l’unité d’alimentation et un instrument de test. La LSI pour examen est pourvue d’un circuit d’examen et d’un circuit de conformage de forme d’onde ; d’une couche de matériau diélectrique disposée pour faire face à un dispositif semi-conducteur à examiner ; d'une électrode disposée en une position correspondant à la position d’une électrode terminale externe du dispositif semi-conducteur à examiner, sur un plan appartenant à la couche de matériau diélectrique et faisant face au dispositif semi-conducteur à examiner ; et d'une première électrode de pénétration, qui pénètre dans la couche de matériau diélectrique et est connectée à l’électrode pour transmettre et recevoir des signaux vers et de l’extérieur. L’unité d'alimentation est pourvue de broches de sonde élastiques indépendantes, qui occupent des positions correspondant aux électrodes d’alimentation du dispositif semi-conducteur à examiner et présentent des parties saillantes métalliques aux extrémités d’attaque ; d'un matériau de base connecté électriquement aux broches de sonde avec une première couche de câblage ; et d'une seconde électrode de pénétration qui pénètre dans le matériau de base.
(JA) 本発明に係る半導体装置の検査装置は、検査用LSIと、電源供給ユニットと、検査用LSI及び電源供給ユニットとテスターと間の接続用に設けられた中間基板とから構成される。検査用LSIは、検査回路及び波形整形回路と、被検査半導体装置と対向するように設けられた誘電体材料層と、この誘電体材料層の前記被検査半導体装置と対向する面における被検査半導体装置の外部端子電極の位置に対応する位置に配置された電極と、誘電体材料層を貫通すると共に前記電極に接続されて外部と信号送受信するための第1の貫通電極と、を有する。前記電源供給ユニットは、前記被検査半導体装置の電源電極に対応する位置に配置されその先端に金属突起を備えた弾性を有する相互に独立したプローブピンと、このプローブピンに電気的に接続され第1の配線層が形成された基材と、この基材を貫通した第2の貫通電極と、を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)