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1. (WO2007026944) 回路装置およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/026944    国際出願番号:    PCT/JP2006/317604
国際公開日: 08.03.2007 国際出願日: 30.08.2006
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 5-5, Keihanhondori 2-chome, Moriguchi-shi, Osaka 5708677 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKAKUSAKI, Sadamichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKAMOTO, Noriaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKAKUSAKI, Sadamichi; (JP).
SAKAMOTO, Noriaki; (JP)
代理人: OKADA, Kei; 170-1, Hosoya-cho, Ota-city Gunma 3730842 (JP)
優先権情報:
2005-252188 31.08.2005 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路装置およびその製造方法
要約: front page image
(EN)A structure of a circuit device incorporating a power element having a high heat value is simplified. The circuit device is provided with a circuit board (11) having a surface coated with an insulating layer (12); a conductive pattern (13) formed on a surface of the insulating layer (12); a circuit element electrically connected to the conductive pattern (13); and a lead (25) connected to a pad (13A) composed of the conductive pattern (13). Furthermore, on an upper plane of a land section (18) composed of a part of the lead (25A), the power element (15B) is firmly bonded. Therefore, the land section (18) contributes to heat dissipation as a heat sink.
(FR)L'invention concerne une structure simplifiée d'un dispositif de circuit incorporant un élément de puissance présentant une valeur thermique élevée. Le dispositif de circuit est muni d'une carte à circuit imprimé (11) comportant une surface revêtue d'une couche isolante (12), d'un motif conducteur (13) formé sur une surface de la couche isolante (12), d'un élément de circuit relié électriquement au motif conducteur (13), ainsi que d'un conducteur (25) relié à une plage de connexion (13A) composée du motif conducteur (13). En outre, sur un plan supérieur d'une section de plage de connexion (18) composée d'une partie du conducteur (25A), l'élément de puissance (15B) est fermement soudé. De ce fait, la section de plage de connexion (18) contribue à la dissipation de chaleur en tant que dissipateur thermique.
(JA)発熱量が大きいパワー素子が内蔵された回路装置の構造を簡素化する。本発明の回路装置は、表面が絶縁層12により被覆された回路基板11と、絶縁層12の表面に形成された導電パターン13と、導電パターン13に電気的に接続された回路素子と、導電パターン13から成るパッド13Aに接続されたリード25とを具備する。更に、リード25Aの一部から成るランド部18の上面には、パワー素子15Bが固着されている。従って、ランド部18がヒートシンクとして放熱に寄与する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)