WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2007026863) 研磨方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/026863    国際出願番号:    PCT/JP2006/317306
国際公開日: 08.03.2007 国際出願日: 01.09.2006
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), C09K 3/14 (2006.01)
出願人: FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HIRANO, Tatsuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OH, Junhui [KR/JP]; (JP) (米国のみ).
ASANO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MATSUDA, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAWAMURA, Atsunori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HORI, Katsunobu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKAI, Kenji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HIRANO, Tatsuhiko; (JP).
OH, Junhui; (JP).
ASANO, Hiroshi; (JP).
MATSUDA, Tsuyoshi; (JP).
KAWAMURA, Atsunori; (JP).
HORI, Katsunobu; (JP).
SAKAI, Kenji; (JP)
代理人: ONDA, Hironori; 12-1, Ohmiya-cho 2-chome, Gifu-shi, Gifu 5008731 (JP)
優先権情報:
2005-255536 02.09.2005 JP
発明の名称: (EN) POLISHING METHOD
(FR) PROCEDE DE POLISSAGE
(JA) 研磨方法
要約: front page image
(EN)A polishing method is provided with a step of pre-polishing an object to be polished, and a step of finish-polishing the object after the pre-polishing. The pre-polishing of the object to be polished is provided with a step of polishing the object so as to remove the most of the part of a conductor layer of the object to be removed in the pre-polishing step; and a step of polishing the object to remove the rest of the part of the conductor layer to be removed, after removing the most of the part of the conductor layer to be removed. The polishing of the object after removing the most of the part of the conductor layer to be removed is performed by using a specific pre-polishing composition containing a protection film forming agent, an oxidizing agent and an etching agent.
(FR)L’invention concerne un procédé de polissage comprenant une étape de pré-polissage d’un objet à polir, et une étape de finition du polissage d’un objet après le pré-polissage. Le pré-polissage de l’objet à polir comprend une étape de polissage de l’objet de manière à éliminer la majorité de la partie d’une couche conductrice à éliminer de l’objet dans l’étape de pré-polissage ; et une étape de polissage de l'objet de manière à éliminer le reste de la partie de la couche conductrice à éliminer, après avoir éliminé la majorité de la partie de la couche conductrice à éliminer. Le polissage de l’objet après avoir éliminé la majorité de la partie de la couche conductrice à éliminer est effectué en utilisant une composition de pré-polissage spécifique contenant un agent formant un film protecteur, un oxydant et un décapant.
(JA) 研磨方法は、研磨対象物を予備研磨する工程と、予備研磨後の研磨対象物を仕上げ研磨する工程とを備える。前記研磨対象物の予備研磨は、予備研磨の工程において除去されるべき研磨対象物の導体層の部分の大半を除去するべく、研磨対象物を研磨する工程と、前記除去されるべき導体層の部分の残部を除去するべく、前記除去されるべき導体層の部分の大半が除去された後の研磨対象物を研磨する工程とを備える。前記除去されるべき導体層の部分の大半が除去された後の研磨対象物の研磨は、保護膜形成剤と、酸化剤と、エッチング剤とを含有する特定の予備研磨用組成物を用いて行なわれる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)