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1. (WO2007026547) 回路基板及びこれを用いた半導体モジュール、回路基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/026547    国際出願番号:    PCT/JP2006/316154
国際公開日: 08.03.2007 国際出願日: 17.08.2006
IPC:
H01L 23/15 (2006.01)
出願人: HITACHI METALS, LTD. [JP/JP]; 1-2-1, Shibaura, Minato-ku, Tokyo 1058614 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAGA, Youichirou [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IMAMURA, Hisayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Junichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAGA, Youichirou; (JP).
IMAMURA, Hisayuki; (JP).
WATANABE, Junichi; (JP)
代理人: HORI, Shiroyuki; 1F, Shoyu-kaikan Bldg., 3-3-1, Kasumigaseki, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
優先権情報:
2005-247301 29.08.2005 JP
2006-091408 29.03.2006 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THIS, PRODUCTION METHOD FOR CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET MODULE À SEMICONDUCTEUR UTILISANT CELLE-CI, PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板及びこれを用いた半導体モジュール、回路基板の製造方法
要約: front page image
(EN)A circuit board and a semiconductor module which hardly cause cracks in an insulating ceramic substrate when subjected to a cooling/heating cycle and has a high endurance even if thick metal circuit board or metal radiating plate is used to accommodate a semiconductor chip operation at a large power. The circuit board comprises an insulating ceramic substrate, a metal circuit board jointed to one surface of the insulating ceramic substrate, and a metal radiating plate joined to the other surface of the insulating ceramic substrate, wherein, when the thickness of the insulating ceramic substrate is tc (mm), the thickness of the metal circuit board is t1 (mm), the thickness of the metal radiating plate is t2 (mm), and a fracture toughness inside the insulating ceramic substrate is K(MPa·m1/2), (t12 - t22)/tc2/K<1.5.
(FR)L'invention concerne une carte à circuit imprimé et un module à semiconducteur qui provoque légèrement des criques dans un substrat céramique isolant lorsque il est soumis à un cycle de refroidissement/chauffage et qui présente une endurance élevée même si une carte à circuit imprimé métallique épaisse ou une plaque de rayonnement métallique est utilisée pour adapter à une grande puissance le fonctionnement d'une puce à semiconducteur. La carte à circuit imprimé comprend un substrat céramique isolant, une carte à circuit imprimé métallique assemblée sur une surface du substrat céramique isolant et une plaque de rayonnement métallique assemblée sur l'autre surface du substrat céramique isolant, où, lorsque l'épaisseur du substrat céramique isolant est tc (mm), l'épaisseur de la carte à circuit imprimé métallique est t1 (mm), l'épaisseur de la plaque de rayonnement métallique est t2 (mm), et la résistance d'une fracture à l'intérieur du substrat céramique isolant est K(MPaûm1/2), (t12 - t22)/tc2/K<1,5.
(JA) 大電力での半導体チップの動作に対応するために厚い金属回路板や金属放熱板を用いた場合にも、冷熱サイクルに対しても絶縁性セラミックス基板の割れを生じにくく、高い耐久性をもった回路基板および半導体モジュールを得る。  絶縁性セラミックス基板と、該絶縁性セラミックス基板の一面に接合された金属回路板と、前記絶縁性セラミックス基板の他面に接合された金属放熱板と、からなる回路基板において、前記絶縁性セラミックス基板の厚さをt(mm)、前記金属回路板の厚さを t(mm)、前記金属放熱板の厚さをt(mm)とし、前記絶縁性セラミックス基板の内部の破壊靱性値をK(MPa・m1/2)としたとき、(t -t )/t /K<1.5である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)