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1. (WO2007026512) ウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法及びワイヤソー装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/026512    国際出願番号:    PCT/JP2006/315706
国際公開日: 08.03.2007 国際出願日: 09.08.2006
IPC:
B24B 27/06 (2006.01), B24B 47/04 (2006.01), B28D 5/04 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0004 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OISHI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KATO, Tadahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OISHI, Hiroshi; (JP).
KATO, Tadahiro; (JP)
代理人: YOSHIMIYA, Mikio; 1st Shitaya Bldg. 8F, 6-11, Ueno 7-chome, Taito-ku 110-0005 (JP)
優先権情報:
2005-252180 31.08.2005 JP
発明の名称: (EN) METHOD OF IMPROVING NANOTOPOGRAPHY ON SURFACE OF WAFER AND WIRE SAW DEVICE
(FR) PROCÉDÉ VISANT À AMÉLIORER LA NANOTOPOGRAPHIE À LA SURFACE D’UNE GALETTE ET DISPOSITIF DE SCIE À FIL MÉTALLIQUE
(JA) ウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法及びワイヤソー装置
要約: front page image
(EN)Disclosed are a wire saw device; and a method of improving a nanotopography on the surface of a wafer formed by cutting an ingot by a wire saw device. The method improves the straightness of the feeding of a work feed table installed in the wire saw device for feeding the ingot to a wire row formed by stretching a wire across a plurality of rollers. The wire saw device for manufacturing the wafer by cutting the ingot comprises the wire row formed by stretching the wire across the plurality of rollers, the work feed table fixing the ingot and feeding it to the wire row, and a linear guide for linearly guiding the work feed table. The straightness of the feeding of the work feed table is so set that components thereof with a wavelength of 20 to 200 mm meet the requirement of PV value ≤ 1.0 μm. As a result, the nanotopography on the surface of the wafer can be improved by eliminating the cyclic waving of a slice.
(FR)L'invention concerne un dispositif de scie à fil métallique et un procédé visant à améliorer la nanotopographie à la surface d’une galette formée par découpe d’un lingot par un dispositif de scie à fil métallique. Le procédé améliore la linéarité de l’alimentation d’une table d’alimentation de pièces d’usinage installée dans le dispositif de scie à fil métallique afin de faire avancer le lingot dans une rangée de fils métalliques formée en étirant un fil métallique de part et d’autre d’une pluralité de galets. Le dispositif de scie à fil métallique permettant de fabriquer la galette en découpant le lingot comprend la rangée de fils métalliques formée en étirant le fil métallique de part et d’autre de la pluralité de galets, la table d’alimentation de pièces d’usinage fixant le lingot et le faisant avancer vers la rangée de fils métalliques, et un guide linéaire permettant de guider linéairement la table d'alimentation de pièces d'usinage. La linéarité de l'alimentation de la table d'alimentation de pièces d'usinage est définie pour que les composants de celle-ci d’une longueur d’onde de 20 à 200 mm satisfassent à l’exigence de la valeur PV ≤ 1,0 μm. Par conséquent, la nanotopographie à la surface de la galette peut être améliorée en éliminant l'ondulation cyclique d’une tranche.
(JA) 本発明は、インゴットからワイヤソー装置により切断したウエーハ表面のナノトポグラフィを改善する方法であって、ワイヤソー装置に具備された、ワイヤを複数のローラ間に巻き付けて形成したワイヤ列にインゴットを送るためのワーク送りテーブルの送りの真直度を改善するウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法及びインゴットを切断してウエーハを製造するためのワイヤソー装置であって、ワイヤを複数のローラ間に巻き付けて形成したワイヤ列と、インゴットを固定してワイヤ列に送るためのワーク送りテーブルと、ワーク送りテーブルを直線状に案内するための直動案内とを具備し、ワーク送りテーブルの送りの真直度は波長20~200mmの成分がPV値≦1.0μmを満たす装置である。これにより、周期性のあるスライスうねりを解消することによりウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法及びワイヤソー装置が提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)