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1. (WO2007026439) 基板構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/026439    国際出願番号:    PCT/JP2006/302969
国際公開日: 08.03.2007 国際出願日: 20.02.2006
IPC:
H05K 3/28 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
出願人: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HAYAKAWA, Haruo; (米国のみ).
ONO, Masahiro; (米国のみ).
YAMAGUCHI, Seiji; (米国のみ).
UDA, Yoshihiro; (米国のみ).
SHINCHI, Kazuhiro; (米国のみ).
TOMEKAWA, Satoru; (米国のみ).
NAKANISHI, Kiyoshi; (米国のみ).
KUBOTA, Kosuke; (米国のみ).
KATAGIRI, Atsushi; (米国のみ).
KOTANI, Motohisa; (米国のみ).
KONISHI, Kazuhiro; (米国のみ).
NISHIMURA, Eiji; (米国のみ).
MATSUKI, Takeo; (米国のみ)
発明者: HAYAKAWA, Haruo; .
ONO, Masahiro; .
YAMAGUCHI, Seiji; .
UDA, Yoshihiro; .
SHINCHI, Kazuhiro; .
TOMEKAWA, Satoru; .
NAKANISHI, Kiyoshi; .
KUBOTA, Kosuke; .
KATAGIRI, Atsushi; .
KOTANI, Motohisa; .
KONISHI, Kazuhiro; .
NISHIMURA, Eiji; .
MATSUKI, Takeo;
代理人: ICHIKAWA, Toshimitsu; Eikoh Patent Firm 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2005-250200 30.08.2005 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE SUBSTRAT
(JA) 基板構造
要約: front page image
(EN)Provided is a substrate structure, which permits a resin section covering a plurality of electronic components together to have a shielding characteristic and a heat dissipating characteristic, and is applicable to reduction in sizes, thickness and the number of components. The substrate structure (20) is provided with a substrate (21); a plurality of electronic components (22) mounted along the substrate (21); and a resin section (25) which covers each electronic component (22) and adheres to the substrate (21). In the substrate structure (20), the resins section (25) is provided with a reinforcing heat dissipating layer (26) which covers each electronic component (22) and has a heat conducting characteristic and a reinforcing characteristic; and a shielding layer (27) for covering the reinforcing heat dissipating layer (26). The surface (28) of the shielding layer (27) is formed in a prescribed shape corresponding to a surface shape of a display device (30) adjacent to the resin section (25).
(FR)L'invention concerne une structure de substrat qui permet à une section de résine recouvrant ensemble une pluralité de composants électroniques de présenter une caractéristique de blindage et une caractéristique de dissipation de la chaleur, et qui est applicable à une réduction de tailles, d'épaisseur et de nombre de composants. La structure de substrat (20) est dotée d'un substrat (21), d'une pluralité de composants électroniques (22) montés le long du substrat (21) et d'une section de résine (25) qui recouvre chaque composant électronique (22) et qui colle au substrat (21). Dans la structure de substrat (20), la section de résine (25) est munie d'une couche de renforcement de dissipation de chaleur (26) qui recouvre chaque composant électronique (22) et présente une caractéristique de conduction de chaleur et une caractéristique de renforcement, ainsi qu'une couche de blindage (27) destinée à recouvrir la couche de renforcement de dissipation de chaleur (26). La surface (28) de la couche de blindage (27) est façonnée en une forme prescrite correspondant à la forme de la surface d'un dispositif d'affichage (30) contigu à la section de résine (25).
(JA) 複数の電子部品を一括被覆する樹脂部にシールド性、放熱性が得られるとともに、小型化、薄型化、部品点数を少数化できる基板構造を提供する。  基板構造20は、基板21と、基板21に沿って実装された複数の電子部品22と、各電子部品22を被覆するとともに基板21に密着する樹脂部25とを備える。この基板構造20は、樹脂部25が、各電子部品22を覆うとともに熱伝導性および補強性を有する補強放熱層26と、補強放熱層26を覆うシールド層27とを備え、シールド層27の表面28が、樹脂部25に隣接する表示装置30の表面形状に対応した所定形状に形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)