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1. (WO2007026421) レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/026421    国際出願番号:    PCT/JP2005/015905
国際公開日: 08.03.2007 国際出願日: 31.08.2005
B23K 26/04 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01)
出願人: V TECHNOLOGY CO., LTD. [JP/JP]; 134, Godo-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2400005 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIZUMURA, Michinobu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAJIYAMA, Koichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIZUMURA, Michinobu; (JP).
KAJIYAMA, Koichi; (JP)
代理人: SHIGA, Masatake; 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku Tokyo 104-8453 (JP)
(JA) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
要約: front page image
(EN)A laser processing system for processing a predetermined part to be processed by irradiating a defect part (short circuit part) (w1a) of a wiring (w1) on a work (W), i.e. an electronic circuit board, with a laser beam (R) outputted from a laser oscillator (3) and passed through an optical system (8) having an image forming lens and an objective lens (7). Processing is performed by moving the optical axis of the objective lens (7), in a plane perpendicular to the optical axis (L) of the optical system (8), in the X and Y directions (x, y) from a processing start optical axis position (S1) to a processing end optical axis position (S2) by means of an X/Y axis servo motor operated with a command from a control computer thereby shifting the position of the spot (P) of laser beam (R) focused on the work (W) by the objective lens (7) from a processing start position (p1) to a processing end position (p2).
(FR)L'invention concerne un système de traitement laser destiné à traiter une pièce prédéterminée devant être traitée en illuminant une pièce défectueuse (une pièce en court-circuit) (w1a) d'un câblage (w1) sur un ouvrage (W), c'est-à-dire une carte de circuit électronique, avec un faisceau laser (R) émis en sortie d’un oscillateur laser (3) et ayant traversé un système optique (8) comportant une lentille de formation d'image et une lentille d'objectif (7). Le traitement est effectué en déplaçant l'axe optique de la lentille d'objectif (7) dans un plan perpendiculaire à l'axe optique (L) du système optique (8) dans les directions X et Y (x, y) à partir d'une position d'axe optique de début de traitement (S1) jusqu'à une position d'axe optique de fin de traitement (S2) au moyen d'un servomoteur d'axe X/Y actionné grâce à un ordre provenant d'un ordinateur de commande, ce qui décale de ce fait la position de la tache (P) du faisceau laser (R) focalisée sur l'ouvrage (W) par la lentille d'objectif (7) à partir d'une position de début de traitement (p1) jusqu'à une position de fin de traitement (p2).
(JA) 本発明のレーザ加工装置は、レーザ発振器3から出力されたレーザ光Rを、結像レンズと対物レンズ7を有する光学系8を通してワークWである電子回路基盤の配線w1の欠陥部(短絡部)w1aに照射して所定の被加工部を加工する。このレーザ加工装置は、前記対物レンズ7の光軸を、前記光学系8の光軸Lに垂直な面内において、制御コンピュータの指令で作動されるX,Y軸サーボモータによってX,Y軸方向x,yに、加工開始光軸位置S1から加工終了光軸位置S2まで移動させることにより、前記対物レンズ7によって前記ワークWに結像される前記レーザ光RのスポットPの位置を加工開始位置p1から加工終了位置p2まで移動させて加工を行う。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)