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1. (WO2007023742) 多層回路基板及び電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/023742    国際出願番号:    PCT/JP2006/316239
国際公開日: 01.03.2007 国際出願日: 18.08.2006
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: TOHOKU UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Katahira 2-chome, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi 9808577 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OHMI, Tadahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TERAMOTO, Akinobu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MORIMOTO, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OHMI, Tadahiro; (JP).
TERAMOTO, Akinobu; (JP).
MORIMOTO, Akihiro; (JP)
代理人: IKEDA, Noriyasu; The Third Mori Building, 4-10, Nishishinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2005-241059 23.08.2005 JP
2006-028655 06.02.2006 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYERED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 多層回路基板及び電子機器
要約: front page image
(EN)A multilayered circuit board which is provided with a low-permittivity interlayer insulating film, and which can significantly improve the performance such as signal transmission characteristics of the multilayered circuit board such as a package and a printed board, because the surface in contact with the interlayer insulating film of the circuit board has no unevenness to eliminate the lowering of production yield and the deterioration of high-frequency signal transmission characteristics; and electronic equipment using the circuit board. The multilayered circuit board (10) comprises, mounted on a substrate, a plurality of wiring layers and a plurality of insulating layers positioned between the plurality of wiring layers, wherein at least part of the plurality of insulating layers are composed of a porous insulating layer (1) containing at least any of materials selected from a porous material group consisting of porous material, aerogel, porous silica, porous polymer, hollow silica and hollow polymer, and a non-porous insulating layer (2) that is the porous insulating layer (1) not containing the porous material group on at least one surface thereof. This multilayered circuit board is used in electronic equipment.
(FR)Cette invention concerne une carte de circuit imprimé multicouche comprenant un film isolant intercouche à faible permittivité et permettant d’améliorer sensiblement les caractéristiques (par exemple, en termes de transmission de signal) d’une telle carte dotée d’un boîtier et d’un circuit imprimé, car la surface en contact avec le film isolant intercouche de la carte ne présente aucun défaut de planéité pour éliminer la réduction du rendement de production et la détérioration des caractéristiques de transmission de signal à haute fréquence ; et un dispositif électronique utilisant ladite carte. La carte de circuit imprimé multicouche (10) comprend, montées sur un substrat, une pluralité de couches de câblage et une pluralité de couches isolantes placées entre les couches de câblage, au moins une partie des couches isolantes consistant en une couche isolante poreuse (1) contenant au moins un matériau sélectionné dans le groupe comprenant les matériaux poreux, les aérogels, la silice poreuse, les polymères poreux, la silice creuse et les polymères creux, et une couche isolante non poreuse (2), à savoir une couche isolante poreuse (1) ne contenant pas de matériau poreux sur au moins une de ses surfaces. Cette carte de circuit imprimé multicouche est utilisée dans un dispositif électronique.
(JA) 多層回路基板において、低誘電率層間絶縁膜を備え、その層間絶縁膜と接する表面は、凹凸がなく、製造歩留まりの低下や高周波信号の伝送特性の劣化を生じることが無いため、パッケージやプリント基板などの多層回路基板の信号伝達特性などの性能を格段に向上することができる多層回路基板とそれを用いた電子機器とを提供する。基材上に複数の配線層と前記複数の配線層間に位置する複数の絶縁層を有する多層回路基板10において、前記複数の絶縁層の内の少なくとも一部は、多孔質体、エアロゲル、多孔質シリカ、多孔性ポリマー、中空シリカ、中空ポリマーからなる多孔質材料群から選ばれる少なくともいずれかの材料を含む多孔質絶縁層1と、前記多孔質絶縁層1の少なくとも一面が前記多孔質材料群を含まない非多孔質絶縁層2と、から構成されている。電子機器はこの多層回路基板を用いる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)