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1. (WO2007010902) 半導体用熱可塑性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム、リードフレーム、半導体装置および半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/010902    国際出願番号:    PCT/JP2006/314185
国際公開日: 25.01.2007 国際出願日: 18.07.2006
IPC:
C08G 73/10 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TATEOKA, Kiyohide; (米国のみ).
KAWAI, Toshiyasu; (米国のみ).
TANABE, Yoshiyuki; (米国のみ).
NAGOYA, Tomohiro; (米国のみ).
TOMODA, Naoko; (米国のみ)
発明者: TATEOKA, Kiyohide; .
KAWAI, Toshiyasu; .
TANABE, Yoshiyuki; .
NAGOYA, Tomohiro; .
TOMODA, Naoko;
代理人: MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower, 2-8, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2005-209920 20.07.2005 JP
2005-251907 31.08.2005 JP
発明の名称: (EN) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE FILM, LEAD FRAME OR SEMICONDUCTOR DEVICE COMPIRISNG THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMOPLASTIQUE POUR SEMICONDUCTEUR, FILM ADHÉSIF, GRILLE DE CONNEXION OU DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR COMPRENANT CES ÉLÉMENTS, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR UTILISANT CES ÉLÉMENTS
(JA) 半導体用熱可塑性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム、リードフレーム、半導体装置および半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed are: an adhesive film for use in a semiconductor, which enables the firm adhesion of a lead frame to a semiconductor chip at a lower gluing temperature than that for a conventional adhesive film comprising a polyimide resin without causing the void formation, and which can be used for the protection of the exposed surface of a lead frame; a thermoplastic resin composition for use in a semiconductor, which serves as an adhesive layer in the adhesive film; and a lead frame or semiconductor device having the adhesive film provided therein. A thermoplastic resin composition for use in a semiconductor, comprising a thermoplastic resin produced by reacting an amine component which comprises an aromatic diamine mixture (A) containing 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene, 3-(3’-(3’’-aminophenoxy)phenyl)amino-1-(3’-(3’’- aminophenoxy)phenoxy)benzene and 3,3’-bis(3’’- aminophenoxy)diphenylether with an acid component (C); an adhesive film for use in a semiconductor comprising the thermoplastic resin composition; and a lead frame or semiconductor device having the adhesive film provided therein.
(FR)La présente invention concerne les éléments suivants : un film adhésif destiné à être utilisé dans un semiconducteur pour permettre de coller fermement une grille de connexion à une puce semiconducteur à une température de collage plus basse que pour un film adhésif conventionnel comprenant une résine de polyimide sans causer la formation de vides, ce film adhésif pouvant être utilisé pour protéger la surface exposée d'une grille de connexion ; une composition de résine thermoplastique à utiliser dans un semiconducteur et servant de couche adhésive dans le film adhésif ; et une grille de connexion ou un dispositif semiconducteur muni du film adhésif. La composition de résine thermoplastique à utiliser dans un semiconducteur comprend : une résine thermoplastique produite en faisant réagir un composant amine, qui comprend un mélange de diamines aromatiques (A) contenant du 1,3-bis(3-aminophénoxy) benzène, du 3-(3’-(3’’-aminophénoxy)phényl)amino-1-(3’-(3’’- aminophénoxy)phénoxy) benzène et du 3,3’-bis(3’’- aminophénoxy) diphényléther, et un composant acide (C) ; un film adhésif destiné à être utilisé dans un semiconducteur comprenant la composition de résine thermoplastique ; et une grille de connexion ou un dispositif semiconducteur muni du film adhésif.
(JA) 本発明は、従来のポリイミド系樹脂を用いた接着フィルムよりも低い接着加工温度で、ボイドを発生させることなく、リードフレームと半導体チップを強固に接着させることが可能であり、また、リードフレーム露出面の保護用途としても使用することができる半導体用接着フィルムおよびその接着剤層となる半導体用熱可塑性樹脂組成物、ならびに当該接着フィルム付きリードフレームおよび半導体装置を提供することを目的とし、これを解決するために、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、3-(3’-(3”-アミノフェノキシ)フェニル)アミノ-1-(3’-(3”-アミノフェノキシ)フェノキシ)ベンゼン、および3,3’-ビス(3”-アミノフェノキシ)ジフェニルエーテルを含む芳香族ジアミン混合物(A)を含むアミン成分と、酸成分(C)とを反応させて得られる熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする半導体用熱可塑性樹脂組成物およびこれを用いた半導体用接着フィルム、ならびに当該接着フィルム付きリードフレームおよび半導体装置を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)