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1. (WO2007010760) 無電解パラジウムめっき液
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/010760    国際出願番号:    PCT/JP2006/313565
国際公開日: 25.01.2007 国際出願日: 07.07.2006
予備審査請求日:    06.12.2006    
IPC:
C23C 18/44 (2006.01)
出願人: NIPPON MINING & METALS CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
AIBA, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAHASHI, Hirofumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: AIBA, Akihiro; (JP).
TAKAHASHI, Hirofumi; (JP)
代理人: SAKAI, Masami; Akasaka Office Heights 13-5, Akasaka 4-chome Minato-ku, Tokyo 107-0052 (JP)
優先権情報:
2005-209696 20.07.2005 JP
発明の名称: (EN) PLATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PALLADIUM PLATING
(FR) SOLUTION DE PLACAGE POUR UN DÉPÔT AUTOCATALYTIQUE DE PALLADIUM
(JA) 無電解パラジウムめっき液
要約: front page image
(EN)A plating solution for electroless palladium plating which has high bath stability and can give a coating film excellent in corrosion resistance, solder bondability, and suitability for wire bonding. The plating solution for electroless palladium plating is characterized by containing a water-soluble palladium compound, a complexing agent which is any of ammonia, an amine compound, an aminocarboxylic acid compound, and a carboxylic acid, and a stabilizer which is bismuth or a bismuth compound. It preferably further contains a reducing agent which is any of hypophosphorous acid, phosphorous acid, formic acid, acetic acid, hydrazine, boron hydride compounds, amine borane compounds, and salts of these.
(FR)La présente invention concerne une solution de placage pour un dépôt autocatalytique de palladium qui présente une stabilité de bain élevée et peut donner un film de revêtement présentant une excellente résistance à la corrosion, une excellente aptitude de liaison par soudure et une excellente adaptabilité pour la connexion de fils. Ladite solution est caractérisée en ce qu’elle contient un composé de palladium soluble dans l’eau, un agent complexant qui est un quelconque parmi l’ammoniaque, un composé aminé, un composé d’acide aminocarboxylique et un acide carboxylique, et un agent stabilisant qui est le bismuth ou un composé du bismuth. Elle contient en outre de préférence un agent réducteur qui est un quelconque parmi l’acide hypophosphoreux, l’acide phosphoreux, l’acide formique, l’acide acétique, l’hydrazine, des composés d’hydrure de bore, des composés d’amine borane et des sels de ceux-ci.
(JA) 浴安定性が高く、耐食性、はんだ接合性、ワイヤーボンディング性に優れる被膜が得られる無電解パラジウムめっき液を提供する。  水溶性パラジウム化合物と、錯化剤としてアンモニア、アミン化合物、アミノカルボン酸化合物、カルボン酸のいずれかと、安定剤としてビスマスまたはビスマス化合物を含有することを特徴とする無電解パラジウムめっき液。更に還元剤として、次亜リン酸、亜リン酸、ギ酸、酢酸、ヒドラジン、水素化ホウ素化合物、アミンボラン化合物、およびそれらの塩のいずれかを含有することが好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)