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1. (WO2007010660) 配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/010660    国際出願番号:    PCT/JP2006/309094
国際公開日: 25.01.2007 国際出願日: 01.05.2006
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
CHIKAMA, Yoshimasa; (米国のみ)
発明者: CHIKAMA, Yoshimasa;
代理人: MAEDA, Hiroshi; Osaka-Marubeni Bldg. 5-7, Hommachi 2-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 541-0053 (JP)
優先権情報:
2005-210245 20.07.2005 JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD
(FR) TABLEAU DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板
要約: front page image
(EN)Wiring comprises an upper wiring layer, a lower wiring layer, and an insulating film. The lower wiring layer is formed on the substrate side than the upper wiring layer. The insulating film is formed between the upper and lower wiring layers. The upper wiring layer includes a stress-applied area that receives a stress applied from a bump of an IC chip. The insulating film is formed in an area including at least the stress-applied area. The upper and lower wiring layers are connected with each other in an area, where the two wiring layers overlap each other in a plan view but the stress-applied area is excluded.
(FR)L'invention concerne un câblage qui comprend une couche de câblage supérieure, une couche de câblage inférieure et un film isolant. La couche de câblage inférieure est formée du même côté du substrat que la couche de câblage supérieure. Le film isolant est placé entre les couches de câblage supérieures et inférieures. La couche de câblage supérieure comprend une zone sur laquelle une tension est appliquée et qui reçoit une tension d'une protubérance d'une puce à circuits intégrés. Le film isolant est formé dans une zone comprenant au moins la zone recevant la tension. Les couches de câblage supérieures et inférieures sont reliées l'une à l'autre dans une zone où les deux couches de câblage se chevauchent dans une vue en plan mais la zone recevant la tension est exclue.
(JA)【解決手段】  配線は、上層配線部と、上層配線部よりも基板側に形成された下層配線部と、上層配線部および下層配線部の間に形成された絶縁膜とを有する。上層配線部はICチップのバンプにより加圧を受ける被加圧領域を含む。絶縁膜は、前記被加圧領域を少なくとも含む領域に形成されている。上層配線部および下層配線部は、平面視において両配線部が重なる領域のうち前記被加圧領域を除く領域にて接続されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)