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1. (WO2007010595) 半導体装置およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/010595    国際出願番号:    PCT/JP2005/013238
国際公開日: 25.01.2007 国際出願日: 19.07.2005
予備審査請求日:    19.07.2005    
IPC:
H01L 21/50 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01)
出願人: RENESAS TECHNOLOGY CORP. [JP/JP]; 4-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006334 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NISHIZAWA, Hirotaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WADA, Tamaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OSAKO, Junichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NISHIZAWA, Hirotaka; (JP).
WADA, Tamaki; (JP).
OSAKO, Junichiro; (JP)
代理人: TSUTSUI, Yamato; Tsutsui & Associates, 6th Floor Kokusai Chusei Kaikan 14, Gobancho, Chiyoda-ku Tokyo 102-0076 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置およびその製造方法
要約: front page image
(EN)A technology for efficiently manufacturing an IC card having a nonvolatile memory chip mounted thereon. A nonvolatile memory chip is mounted on a module substrate (1) on a nonvolatile memory manufacturing line, and the memory chip is sealed with a resin (6). Then, the module substrate (1) is separated into each piece. At this time, the module substrate (1) is provided with a holding section (7), and after electrical characteristic inspection is performed, the module substrate (1) is connected to a tape board (13) by using the holding section (7). Then, the module substrates (1) integrated in a tape-shape are shipped to the IC card manufacturing line. On the IC card manufacturing line, the IC cards are manufactured by using the module substrates (1) integrated in the tape-shape.
(FR)Technique permettant de fabriquer efficacement une carte de circuit imprimé sur laquelle est monté une puce mémoire non volatile. Une puce mémoire non volatile est montée sur un substrat de module (1) sur une ligne de fabrication de mémoire non volatile, et la puce de mémoire est scellée avec une résine (6). Ensuite, le substrat de module (1) est séparé entre chaque élément. À ce moment, une section de maintien (7) est ajoutée au substrat de module (1), et après une inspection des caractéristiques électriques, le substrat de module (1) est connecté à une carte de circuit imprimé (13) au moyen de la section de maintien (7). Ensuite, les substrats de modules (1) intégrés sous forme de bande sont envoyés sur la ligne de fabrication de la carte de circuit imprimé. Sur la ligne de fabrication de la carte de circuit imprimé, les cartes de circuit imprimé sont fabriquées au moyen des substrats de modules (1) intégrés sous forme de bande.
(JA) 不揮発性メモリチップを搭載したICカードを効率よく製造できる技術を提供することにある。この目的を達成するため、不揮発性メモリの製造ラインでモジュール基板1に不揮発性メモリチップを搭載した後、樹脂6で封止する。そして、モジュール基板1を個片化する。このとき、モジュール基板1には、保持部7が設けられており、電気的特性検査を実施した後、保持部7を用いてテープ基板13に接続される。そして、テープ状に一体化されたモジュール基板1がICカードの製造ラインへ出荷される。その後、ICカードの製造ラインでは、テープ状に一体化されたモジュール基板1を使用して、ICカードが製造される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)