WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

World Intellectual Property Organization
1. (WO2007007861) 多層プリント配線板

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/007861    国際出願番号:    PCT/JP2006/314015
国際公開日: 18.01.2007 国際出願日: 07.07.2006
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda-cho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu 5038604 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKAHASHI, Michimasa [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIKADO, Yukinobu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAMURA, Takenobu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AOYAMA, Masakazu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKAHASHI, Michimasa; (JP).
MIKADO, Yukinobu; (JP).
NAKAMURA, Takenobu; (JP).
AOYAMA, Masakazu; (JP)
代理人: OGAWA, Junzo; Kobikikan Ginza Bldg. 8-9, Ginza 2-chome Chuo-ku Tokyo 1040061 (JP)
2005-199442 07.07.2005 JP
(JA) 多層プリント配線板
要約: front page image
(EN)In a multilayer printed wiring board, insulating layers and conductor layers are alternately stacked, and the conductor layers are electrically connected through via holes arranged on the insulating layers. The via hole is formed to have a swell at least on a part of it, in a substantially vertical direction to a thickness direction of the insulating layer. External stresses, such as a force of impact when dropped, are suppressed to have an insulating substrate not to easily warp, and cracks, disconnection, and the like of the conductor circuit are prevented. Thus, deterioration of reliability and drop impact resistance of a mounting substrate can be reduced.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit imprimé multicouche présentant une structure qui superpose successivement des couches isolantes et des couches conductrices, ces dernières étant connectées électriquement via des trous de raccordement disposés sur les couches isolantes. Le trou de raccordement est formé pour présenter au moins partiellement un ventre, dans une direction sensiblement verticale vers un sens d’épaisseur de la couche isolante. Des contraintes externes, telles qu’une force d’impact en cas de chute, sont éliminées pour obtenir un substrat isolant qui résiste à la torsion, et la craquelure, la déconnexion ou une action similaire du circuit conducteur sont évitées. On peut ainsi réduire une perte de fiabilité et de résistance au choc de chute d’un substrat de montage.
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)