(EN) In a multilayer printed wiring board, each insulating layer has a thickness of 100μm or less. The multilayer printed wiring board has a multilayer stacked via structure wherein a plurality of via holes for electrically connecting conductor circuits on the insulating layers have a tapered shape whose diameter gradually reduces as it goes from the surface of the insulating layer to the inner side and such via holes are arranged to face each other. External stresses, such as a force of impact when dropped, are suppressed to have an insulating substrate not to easily warp, and cracks, disconnection, and the like of the conductor circuit are prevented. Thus, deterioration of reliability and drop impact resistance of a mounting substrate can be reduced.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé multicouche dont chaque couche isolante présente une épaisseur inférieure ou égale à 100 µm. La carte de circuit imprimé multicouche comprend une structure de liaison superposée en plusieurs couches dans laquelle une pluralité de trous de raccordement pour une connexion électrique des circuits conducteurs sur les couches isolantes ont une forme conique dont le diamètre diminue progressivement depuis la surface de la couche isolante vers le côté intérieur, ces trous étant disposés en vis-à-vis. Des contraintes externes, telles qu’une force d’impact en cas de chute, sont éliminées pour obtenir un substrat isolant qui résiste à la torsion, et la craquelure, la déconnexion ou une action similaire du circuit conducteur sont évitées. On peut ainsi réduire une perte de fiabilité et de résistance au choc de chute d’un substrat de montage.
(JA) 多層プリント配線板は、各絶縁層の厚さを１００μｍ以下にすると共に、各絶縁層上の導体回路を電気的に接続する複数のバイアホールを、絶縁層表面から内側に向かうにつれて縮径するようなテーパ形状とし、それらのバイアホールを対向配置して多段スタックビア構造を有してなる。落下した際の衝撃力等の外部応力を抑制して、絶縁基板が反りにくくして、導体回路のクラックや、断線等を防止し、実装基板の信頼性や耐落下性の低下を軽減することができる。
