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1. (WO2007007723) 液浸露光用基板、露光方法及びデバイス製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2007/007723 国際出願番号: PCT/JP2006/313701
国際公開日: 18.01.2007 国際出願日: 10.07.2006
IPC:
H01L 21/027 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
出願人: FUJIWARA, Tomoharu[JP/JP]; JP (UsOnly)
NIKON CORPORATION[JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331, JP (AllExceptUS)
発明者: FUJIWARA, Tomoharu; JP
代理人: KAWAKITA, Kijuro; YKB Mike Garden 5-4, Shinjuku 1-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2005-20019508.07.2005JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FOR IMMERSION EXPOSURE, EXPOSURE METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE
(FR) SUBSTRAT POUR UNE EXPOSITION PAR IMMERSION, PROCÉDÉ D'EXPOSITION ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF
(JA) 液浸露光用基板、露光方法及びデバイス製造方法
要約:
(EN) A substrate (P) has a back surface (Pb) which is supported by a substrate holder, and while being supported by the holder, a front surface (Pa) of the substrate is irradiated with an exposure light. In the back surface (Pb) of the substrate (P), a region (A3) facing the upper surface of a peripheral wall of the substrate holder is formed flat. Consequently, the region (A3) can closely adhere to the upper surface of the peripheral wall, thereby suppressing intrusion of water to the back surface side of the substrate.
(FR) La présente invention concerne un substrat (P) qui présente une surface arrière (Pb) soutenue par un support de substrat, et tout en étant soutenue par le support, une surface avant (Pa) du substrat est irradiée avec une lumière d'exposition. Dans la surface arrière (Pb) du substrat (P), une région (A3) faisant face à la surface supérieure d'une paroi périphérique du support de substrat a une forme plate. En conséquence, la région (A3) peut étroitement adhérer à la surface supérieure de la paroi périphérique, supprimant ainsi une intrusion d'eau sur le côté de la surface arrière du substrat.
(JA)  基板Pは、基板ホルダに保持される裏面Pbを有し、基板ホルダに保持された状態でその表面Paに露光光が照射される。基板Pの裏面Pbのうち基板ホルダに設けられた周壁の上面と対向する領域A3は平坦である。領域A3は周壁の上面と密着することができるために、基板の裏面側に液体が浸入することが抑制される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)