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1. (WO2007007531) シート貼付装置及び貼付方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/007531    国際出願番号:    PCT/JP2006/312685
国際公開日: 18.01.2007 国際出願日: 26.06.2006
IPC:
H01L 21/683 (2006.01)
出願人: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku Tokyo 1730001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NONAKA, Hideaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKATA, Kan [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOBAYASHI, Kenji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NONAKA, Hideaki; (JP).
NAKATA, Kan; (JP).
KOBAYASHI, Kenji; (JP)
代理人: YAMAGUCHI, Yoshio; 8th Floor, Izumi Building, 4-17, Tsurumaki 1-chome, Tama-shi Tokyo 2060034 (JP)
優先権情報:
2005-198806 07.07.2005 JP
発明の名称: (EN) SHEET ADHERING APPARATUS AND SHEET ADHERING METHOD
(FR) APPAREIL DE COLLAGE DE FEUILLE ET PROCÉDÉ DE COLLAGE DE FEUILLE
(JA) シート貼付装置及び貼付方法
要約: front page image
(EN)A sheet adhering apparatus (10) is provided with a sheet feeding unit (12) for feeding an adhesive sheet (S) to a position where a plane of a semiconductor wafer (W) faces, and a pressing roller (14) for adhering the adhesive sheet (S) to the wafer (W) by applying a pressing force to the adhesive sheet (S). The sheet feeding unit (12) includes a tension measuring means (35) for measuring tension of the adhesive sheet (S) between a feeding head (49) and the pressing roller (14), and mixing of bubbles between the adhesive sheet (S) and the wafer (W), and wafer warping deformation after sheet adhesion are prevented by maintaining the tension fixed by the tension measuring means (35).
(FR)L’invention concerne un appareil de collage de feuille (10) muni d’une unité d'alimentation de feuille (12) permettant d'alimenter une feuille adhésive (S) en une position à laquelle fait face un plan de galette semi-conductrice (W), et d'un galet de pression (14) permettant de coller la feuille adhésive (S) à la galette (W) en appliquant une force de pression à la feuille adhésive (S). L’unité d'alimentation de feuille (12) comporte un moyen de mesure de tension (35) afin de mesurer la tension de la feuille adhésive (S) entre une tête d’injection (49) et le galet de pression (14), et le mélange de bulles entre la feuille adhésive (S) et la galette (W), tout comme le gauchissement de la galette après collage de la feuille sont évites en maintenant la tension fixée par le moyen de mesure de tension (35).
(JA)not available
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)