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1. (WO2007007455) 電子部品の外部電極形成方法および装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/007455    国際出願番号:    PCT/JP2006/308600
国際公開日: 18.01.2007 国際出願日: 25.04.2006
IPC:
H01G 13/00 (2006.01), H01C 17/28 (2006.01), H01G 4/252 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OGATA, Katsunori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
AOKI, Kenichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OGATA, Katsunori; (JP).
AOKI, Kenichi; (JP)
代理人: TSUTSUI, Hidetaka; Tamura Building, 2-5, Omiya-cho 7-chome, Nara-shi Nara 6308115 (JP)
優先権情報:
2005-199932 08.07.2005 JP
発明の名称: (EN) METHOD AND DEVICE FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE CRÉATION D'UNE ÉLECTRODE EXTERNE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の外部電極形成方法および装置
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To obtain a method for forming an external electrode, in which a tact time to apply an electrode paste a plurality of times to the end face of an electronic component is reduced. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A paste tank (4) having a vertically slidable squeegee blade is placed on a flat plate (1) having an area a plurality of times in the longitudinal direction as large as that of a holding plate. A paste film is formed on the flat plate (1) by moving it by a length corresponding to one holding plate at a time with a predetermined gap formed between the squeegee blade and the flat plate. Then, one end face of an electronic component C held on a holding plate H is immersed into the paste film, and thus an electrode paste is adhered to the one end face of the electronic component. The electrode paste is applied to the one end face of the electronic component a plurality of times by repeating the spreading step and the application step.
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à mettre au point un procédé de formation d'une électrode externe de façon à réduire le temps Takt consacré à appliquer une pâte à électrodes une pluralité de fois sur la face terminale d'un composant électronique. La solution proposée consiste à placer une cuve de pâte (4), dotée d'une lame de raclette coulissant verticalement, sur une plaque plane (1) dont l'aire, dans le sens longitudinal, est une pluralité de fois supérieure à celle d'une plaque de fixation. Le procédé mis au point prévoit d'enduire la plaque plane (1) d'une couche de pâte. Pour cela, la plaque plane est déplacée d'une longueur de plaque de fixation à la fois et un intervalle défini est maintenu entre la lame de raclette et la plaque plane. Ensuite, une face terminale d'un composant électronique C maintenu sur une plaque de fixation H est immergée dans la couche de pâte, en vue d'agglomérer une pâte à électrodes à une face terminale d'un composant électronique. Pour appliquer une pluralité de fois la pâte à électrodes sur une face latérale du composant électronique, il suffit de répéter une pluralité de fois l'étape d'enduisage et l'étape d'application.
(JA)【課題】電子部品の端面に電極ペーストを複数回塗布する場合に、タクトタイムを短縮できる外部電極形成方法を得る。 【解決手段】長手方向に保持プレートの複数倍の面積を持つ平盤1上に上下にスライド可能なスキージブレードを持つペースト槽4を配置し、スキージブレードと平盤との間に所定の隙間を形成した状態で、平盤1を保持プレート1枚分に相当する長さずつ移動させてペースト膜を平盤上に展開し、このペースト膜に保持プレートHに保持された電子部品Cの一端面を浸漬し、電子部品の一端面に電極ペーストを付着させる。展開ステップと塗布ステップとを繰り返すことにより、電子部品の一端面に電極ペーストを複数回塗布する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)