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1. (WO2007004657) プリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/004657    国際出願番号:    PCT/JP2006/313342
国際公開日: 11.01.2007 国際出願日: 28.06.2006
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda-cho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu 5038604 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAWAMURA, Yoichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAWA, Shigeki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TANNO, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TANAKA, Hironori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
FUJII, Naoaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAWAMURA, Yoichiro; (JP).
SAWA, Shigeki; (JP).
TANNO, Katsuhiko; (JP).
TANAKA, Hironori; (JP).
FUJII, Naoaki; (JP)
代理人: OGAWA, Junzo; Kobikikan Ginza Bldg. 8-9, Ginza 2-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
2005-192862 30.06.2005 JP
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板
要約: front page image
(EN)A printed wiring board is provided by arranging a solder resist layer on the surface of a wiring board whereupon a conductor circuit is formed, forming as a conductor pad a part of the conductor circuit exposed from an opening section arranged on the solder resist layer, and by forming a solder bump on the conductor pad for mounting an electronic component. The connecting reliability and the insulating reliability are improved by permitting a rate (H/D) of a height (H) of the solder bump from the surface of the solder resist layer to the opening diameter (D) of the opening section to be 0.55-1.0, even in a narrow pitch structure where the pitch of the opening section arranged on the solder resist layer is 200μm or less.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, une couche résistante à la brasure étant formée sur la surface de ladite carte dotée d’un circuit conducteur, une partie du circuit conducteur exposée par une ouverture dans la couche résistante à la brasure formant un plot conducteur et une bosse de brasure étant formée sur le plot conducteur, un composant électronique étant monté sur la carte via la bosse de brasure. La fiabilité de connexion et d’isolation est améliorée par obtention d’un rapport (H/D) d’une hauteur (H) de la bosse de brasure depuis la surface de la couche résistante au diamètre (D) de l’ouverture compris entre 0,55 et 1,0, même en cas de structure à pas étroit où le pas de l’ouverture formée sur la couche résistante est inférieur ou égal à 200 µm.
(JA)導体回路を形成した配線基板に対し、その表面にソルダーレジスト層を設けると共に、そのソルダーレジスト層に設けた開口部から露出する前記導体回路の一部を導体パッドとして形成し、その導体パッド上に電子部品を実装するための半田バンプを形成してなるプリント配線板において、ソルダーレジスト層に設けた開口部のピッチが200μm以下の挟ピッチ構造でも、半田バンプのソルダーレジスト層表面からの高さHと開口部の開口径Dとの比(H/D)を0.55~1.0とすることで、接続信頼性および絶縁信頼性が向上する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)