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1. (WO2007000804) プリント配線基板の穿孔方法、プリント配線基板、BOC用基板及び穿孔装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2007/000804    国際出願番号:    PCT/JP2005/011774
国際公開日: 04.01.2007 国際出願日: 27.06.2005
IPC:
B26F 1/00 (2006.01), B26F 1/14 (2006.01)
出願人: BEAC Co., Ltd. [JP/JP]; 9984-1097, Aza Minamiharayama Ochiai, Fujimi-machi Suwa-gun, Nagano 3990214 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATO, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KATO, Kazuhiko; (JP)
代理人: MATSUO, Nobutaka; MATSUO & EMORI Intellectual Property Services Nagano Branch 9862-60, Ochiai, Fujimi-machi Suwa-gun, Nagano 3990214 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) BORING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, BOARD FOR BOC AND BORING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'ALÉSAGE DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE POUR BOC ET DISPOSITIF D'ALÉSAGE
(JA) プリント配線基板の穿孔方法、プリント配線基板、BOC用基板及び穿孔装置
要約: front page image
(EN)The boring method of a printed wiring board comprising a first step for forming a through hole (22) in a board (20) for BOC by lowering a punch (622) while holding the board (20) for BOC between a stripper plate (630) and a die plate (642), a second step for feeding compressed air to the through hole (22) from the punching die (620) side through a punch hole (632) after the punch (622) is elevated while holding the board (20) for BOC between the stripper plate (630) and the die plate (642), and a third step for lowering the punch (622) again while holding the board (20) for BOC between the stripper plate (630) and the die plate (642). In this boring method, boring chips generated on the inner surface of the through hole (22) can be removed completely, adhesion of boring chips to the upper surface of the board (20) for BOC can be suppressed, and the mechanism and method for forming the through hole (22) can be simplified easily.
(FR)La présente invention concerne un procédé d'alésage d'une carte à circuit imprimé qui comprend une première étape, à savoir la formation d'un orifice traversant (22) dans une carte (20) pour une plaquette sur puce (BOC) en abaissant un poinçon (622) tout en maintenant la carte (20) pour la BOC entre une plaque d'extraction (630) et une plaque de matrice (642), une deuxième étape, à savoir l'envoi d'air comprimé par l'orifice traversant (22) à partir de la matrice de perforation (620) via un orifice de perforation (632) après que le poinçon (622) a été relevé tout en maintenant la carte (20) pour la BOC entre la plaque d'extraction (630) et la plaque de matrice (642) et une troisième étape, à savoir un nouvel abaissement du poinçon (622) tout en maintenant la carte (20) pour la BOC entre la plaque d'extraction (630) et la plaque de matrice (642). Dans le présent procédé d'alésage, les éclats d'alésage générés sur la surface interne de l'orifice traversant (22) peuvent être totalement supprimés, l'adhérence des éclats d'alésage à la surface supérieure de la carte (20) pour la BOC peut être supprimée et le mécanisme et le procédé pour former l'orifice traversant (22) peuvent être facilement simplifiés.
(JA) ストリッパプレート630とダイプレート642との間にBOC用基板20を挟んだ状態でパンチ622を下降することにより、BOC用基板20に貫通孔22を形成する第1ステップと、ストリッパプレート630とダイプレート642との間にBOC用基板20を挟んだ状態のままパンチ622を上昇させた後、パンチ用金型620側からパンチ孔632を介して貫通孔22に圧縮空気を送り込む第2ステップと、ストリッパプレート630とダイプレート642との間にBOC用基板20を挟んだ状態のままパンチ622を再度下降する第3ステップとを含む。  貫通孔22の内面で発生した穿孔屑をより完全に除去することができるとともに、穿孔屑がBOC用基板20の上面に付着することを抑制することができ、さらに貫通孔22を形成するための機構及び方法を単純にすることが容易なプリント配線基板の穿孔方法となる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)