(EN) [PROBLEMS] To provide a chip resistor so constituted that even if the chip resistor is mounted in a horizontal posture, the soldering strength is ensured, there is no apprehension that the chip resistor projects from the accommodation recess of a positioning tool in the mounting step, the promotion of miniaturization is not hindered, and the appearance of the chip resistor is favorable and its manufacturing method. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] When chip resistors (10) are produced, front electrodes (12) and resistor bodies (13) are fabricated in the front surface (20a) of a large board (20) and back electrodes (16) are fabricated on the back surface (20b) of the large board (20). When the back electrodes (16) are fabricated, the back electrodes (16) are extended on an inclining surface of V-grooves formed in the back surface (20b) as secondary split grooves (22) and the extending portions are used as side electrodes (16a). The large board (20) is cut along primary grooves (21) into rectangular pieces, edge electrodes (17) are formed on the cut surface by sputtering, and the rectangular boards (24) are cut along the secondary grooves (22) into chips. Each chip is plated, thus producing a chip resistor (10) having a shape of a generally rectangular solid and electrodes exposed on the sides.
(FR) Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à disposer d’un pavé résistif constitué de sorte à assurer, même en cas de montage en position horizontale, la solidité de soudure, à éviter le risque de saillie du pavé de la cavité de logement d’un outil de placement pendant le montage, à permettre le développement de la miniaturisation et à améliorer l’aspect du pavé, ainsi que de son procédé de fabrication. La solution proposée est de produire un pavé résistif (10) comprenant des électrodes avant (12) et des corps de résistance (13) formés sur la surface frontale (20a) d’une grande carte (20) et des électrodes arrière (16) formées sur la surface arrière (20b) de cette carte (20). Lors de leur fabrication, les électrodes arrière (16) sont étendues sur une surface inclinée de rainures en V formées dans la surface arrière (20b) en tant que rainures de séparation secondaires (22) et les parties allongées servent d’électrodes latérales (16a). La grande carte (20) est découpée le long des rainures principales (21) en pièces rectangulaires, les électrodes latérales (17) sont formées sur la surface de coupe par pulvérisation, puis les cartes rectangulaires (24) sont découpées le long des rainures secondaires (22) en pavés. Chaque pavé est plaqué, et on produit ainsi un pavé résistif (10) doté d’une forme de solide généralement rectangulaire et d’électrodes exposées sur les côtés.
(JA) 【課題】 横向きの姿勢で実装されても半田接続強度が確保しやすく、かつ、実装過程で位置決め用治具の収納凹所からはみ出す虞がなく、しかも、小型化の促進を妨げず外観も良好なチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 チップ抵抗器１０を製造する際に、大判基板２０の表面２０ａに表面電極１２と抵抗体１３とを形成し、かつ、大判基板２０の裏面２０ｂに裏面電極１６を形成するが、この裏面電極形成時に、二次分割溝２２として裏面２０ｂに存するＶ字溝の傾斜面に裏面電極１６を延在させ、この延在部を側面電極１６ａとなす。そして、大判基板２０を一次分割溝２１に沿って短冊状に分割し、その分割面にスパッタリングによって端面電極１７を形成した後、短冊状基板２４を二次分割溝２２に沿って分割してメッキ処理することにより、ほぼ正四角柱状で各側面に電極を露出させたチップ抵抗器１０が得られる。