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1. WO2006132131 - チップ抵抗器およびその製造方法

公開番号 WO/2006/132131
公開日 14.12.2006
国際出願番号 PCT/JP2006/311017
国際出願日 01.06.2006
IPC
H01C 7/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
C抵抗器
71以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器;粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器
H01C 17/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
C抵抗器
17抵抗器を製造するために特に適用される装置または方法
H01C 17/16 2006.01
H電気
01基本的電気素子
C抵抗器
17抵抗器を製造するために特に適用される装置または方法
06基板上に抵抗物質を被覆するために適用されるもの
075薄膜技術によるもの
14化学的析出によるもの
16電流を用いるもの
CPC
H01C 1/01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
01Mounting; Supporting
H01C 1/144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
14Terminals or tapping points ; or electrodes; specially adapted for resistors
144the terminals or tapping points being welded or soldered
H01C 1/148
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
14Terminals or tapping points ; or electrodes; specially adapted for resistors
148the terminals embracing or surrounding the resistive element
H01C 17/006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
006adapted for manufacturing resistor chips
H01C 7/003
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
7Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
003Thick film resistors
Y10T 29/49082
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49082Resistor making
出願人
  • コーア株式会社 KOA CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 花岡 敏博 HANAOKA, Toshihiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 村瀬 真二 MURASE, Shinji [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 花岡 敏博 HANAOKA, Toshihiro
  • 村瀬 真二 MURASE, Shinji
代理人
  • 特許業務法人 武和国際特許事務所 TAKEWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2005-16567206.06.2005JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CHIP RESISTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) PAVÉ RÉSISTIF ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) チップ抵抗器およびその製造方法
要約
(EN)
[PROBLEMS] To provide a chip resistor so constituted that even if the chip resistor is mounted in a horizontal posture, the soldering strength is ensured, there is no apprehension that the chip resistor projects from the accommodation recess of a positioning tool in the mounting step, the promotion of miniaturization is not hindered, and the appearance of the chip resistor is favorable and its manufacturing method. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] When chip resistors (10) are produced, front electrodes (12) and resistor bodies (13) are fabricated in the front surface (20a) of a large board (20) and back electrodes (16) are fabricated on the back surface (20b) of the large board (20). When the back electrodes (16) are fabricated, the back electrodes (16) are extended on an inclining surface of V-grooves formed in the back surface (20b) as secondary split grooves (22) and the extending portions are used as side electrodes (16a). The large board (20) is cut along primary grooves (21) into rectangular pieces, edge electrodes (17) are formed on the cut surface by sputtering, and the rectangular boards (24) are cut along the secondary grooves (22) into chips. Each chip is plated, thus producing a chip resistor (10) having a shape of a generally rectangular solid and electrodes exposed on the sides.
(FR)
Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à disposer d’un pavé résistif constitué de sorte à assurer, même en cas de montage en position horizontale, la solidité de soudure, à éviter le risque de saillie du pavé de la cavité de logement d’un outil de placement pendant le montage, à permettre le développement de la miniaturisation et à améliorer l’aspect du pavé, ainsi que de son procédé de fabrication. La solution proposée est de produire un pavé résistif (10) comprenant des électrodes avant (12) et des corps de résistance (13) formés sur la surface frontale (20a) d’une grande carte (20) et des électrodes arrière (16) formées sur la surface arrière (20b) de cette carte (20). Lors de leur fabrication, les électrodes arrière (16) sont étendues sur une surface inclinée de rainures en V formées dans la surface arrière (20b) en tant que rainures de séparation secondaires (22) et les parties allongées servent d’électrodes latérales (16a). La grande carte (20) est découpée le long des rainures principales (21) en pièces rectangulaires, les électrodes latérales (17) sont formées sur la surface de coupe par pulvérisation, puis les cartes rectangulaires (24) sont découpées le long des rainures secondaires (22) en pavés. Chaque pavé est plaqué, et on produit ainsi un pavé résistif (10) doté d’une forme de solide généralement rectangulaire et d’électrodes exposées sur les côtés.
(JA)
【課題】 横向きの姿勢で実装されても半田接続強度が確保しやすく、かつ、実装過程で位置決め用治具の収納凹所からはみ出す虞がなく、しかも、小型化の促進を妨げず外観も良好なチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 チップ抵抗器10を製造する際に、大判基板20の表面20aに表面電極12と抵抗体13とを形成し、かつ、大判基板20の裏面20bに裏面電極16を形成するが、この裏面電極形成時に、二次分割溝22として裏面20bに存するV字溝の傾斜面に裏面電極16を延在させ、この延在部を側面電極16aとなす。そして、大判基板20を一次分割溝21に沿って短冊状に分割し、その分割面にスパッタリングによって端面電極17を形成した後、短冊状基板24を二次分割溝22に沿って分割してメッキ処理することにより、ほぼ正四角柱状で各側面に電極を露出させたチップ抵抗器10が得られる。
他の公開
EP6756894
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