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1. (WO2006112447) 電子部品及び、この電子部品の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/112447    国際出願番号:    PCT/JP2006/308082
国際公開日: 26.10.2006 国際出願日: 17.04.2006
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
出願人: HALLYS CORPORATION [JP/JP]; 15-1, Okubomachi, Okubo-cho Akashi-shi, Hyogo 6740067 (JP) (米国を除く全ての指定国).
AOYAMA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: AOYAMA, Hiroshi; (JP)
代理人: OIKE, Tatsuya; Marusan Securities Nagoya bldg. 2-19-18, Nishiki, Naka-ku Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
優先権情報:
2005-119433 18.04.2005 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 電子部品及び、この電子部品の製造方法
要約: front page image
(EN)An RF-ID media (1) wherein an interposer (10) whereupon a semiconductor chip (11) is mounted on a sheet-shaped chip holding member (13) is bonded to a base circuit sheet (20). The interposer (10) has the IC chip (11) on a substantially flat surface of the chip holding member (13), and has an interposer side terminal (12) electrically extended from a terminal of the IC chip (11). The base circuit sheet (20) is provided with a base side terminal (22) for electrically connecting with an interposer side terminal (12), and a penetrating chip storing section (210) for storing the semiconductor chip (11) of the interposer (10).
(FR)Cette invention concerne un composant électronique de type carte d’identification RF (1) comprenant un intercalaire (10), où une puce à semi-conducteurs (11) est montée sur un support de puce de type feuille (13), fixé à une feuille de circuit de base (20). L’intercalaire (10) reçoit la puce (11) sur une surface sensiblement plane du support (13), et possède une borne latérale (12) reliée électriquement à une borne de la puce (11). La feuille de circuit de base (20) comprend une borne latérale (22) pour connexion électrique à une borne latérale de l’intercalaire (12) et une zone de montage de puce par insertion (210) pour recevoir la puce à semi-conducteurs (11) de l’intercalaire (10).
(JA) シート状のチップ保持部材13に半導体チップ11を実装したインターポーザ10を、シート状のベース回路シート20に接合したRF-IDメディア1に関する。インターポーザ10は、チップ保持部材13の略平面状の表面にICチップ11を実装してなると共に、ICチップ11の端子から電気的に延設されたインターポーザ側端子12を有している。ベース回路シート20は、インターポーザ側端子12と電気的に接続するベース側端子22を有していると共に、インターポーザ10の半導体チップ11を収容するための貫通するチップ収容部210を備えている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)