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1. (WO2006112217) 実装装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2006/112217    国際出願番号:    PCT/JP2006/304890
国際公開日: 26.10.2006 国際出願日: 13.03.2006
IPC:
H01L 21/50 (2006.01)
出願人: TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nihonbashi Muromachi Bldg. 3-16, Nihonbashi Hongokucho 3-chome Chuo-ku, Tokyo 1030021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MASUMOTO, Mutsumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TERADA, Katsumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MASUMOTO, Mutsumi; (JP).
TERADA, Katsumi; (JP)
代理人: BAN, Toshimitsu; Ban & Associates, Shinko Bldg. 1-9, Nishishinjuku 8-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
優先権情報:
2005-102746 31.03.2005 JP
発明の名称: (EN) PACKAGING SYSTEM
(FR) SYSTEME D'EMBALLAGE
(JA) 実装装置
要約: front page image
(EN)A packaging system is provided with a substrate loader section, a chip mounting section, and a substrate unloader section for sequentially taking out substrates whereupon chips are mounted. The packaging system is characterized in that the substrate loader section is provided with an oven capable of heat insulating a substrate together with a substrate magazine capable of containing a plurality of substrates, a substrate heating/heat insulating stage heater is provided, respectively, at a substrate conveying portion from the substrate waiting stage for the chip mounting section to the chip mounting section, the chip mounting section, and at a substrate conveying portion from the chip mounting section to the substrate unloader section, and the substrate unloader section is provided with an oven capable of heat insulation of the substrate together with the substrate magazine capable of containing a plurality of substrates whereupon chips are mounted. The substrate can be sustained at a desirable temperature over the substantially entire packaging process having a series of steps and problems especially incident to moisture absorption can be suppressed or prevented.
(FR)La présente invention décrit un système d'emballage muni d'une section de chargement de substrats, d'une section de montage de puces et d'une section de déchargement de substrats pour extraire séquentiellement les substrats sur lesquels sont fixées les puces. Le système d'emballage est caractérisé en ce que la section de chargement de substrats est munie d'un four capable de réaliser une isolation thermique du substrat avec un magasin de substrats capable de contenir une pluralité de substrats, un four pour l'étape d'isolation thermique/le chauffage du substrat est prévu, respectivement, à la position de transport du substrat depuis l'étape d'attente du substrat pour la section de montage des puces vers la section de montage des puces, sur la section de montage des puces et sur une partie de transport de substrats depuis la section de montage des puces vers la section de déchargement de substrats ; la section de déchargement de substrats est munie d'un four capable de présenter une isolation thermique du substrat avec le magasin de substrats capable de contenir une pluralité de substrats sur lesquels les puces sont montées. Le substrat peut être maintenu à une température souhaitée au cours de la quasi-totalité du processus d'emballage, en supprimant ou en évitant une série d'étapes et de problèmes particulièrement incidents à l'absorption de l'humidité.
(JA) 基板ローダー部と、チップ実装部と、チップが実装された基板を順次取り出す基板アンローダー部とを有する実装装置であって、基板ローダー部に、複数の基板を収容可能である基板マガジンごと基板を保温可能なオーブンを設け、チップ実装部に対する基板の待機ステージからチップ実装部に至る基板搬送部位、チップ実装部、該チップ実装部から基板アンローダー部に至る基板搬送部位にそれぞれ、基板加熱・保温用のステージヒーターを設け、かつ、基板アンローダー部に、チップ実装された基板を複数収容可能である基板マガジンごと基板を保温可能なオーブンを設けたことを特徴とする実装装置。一連のステップを有する実装工程の実質的に全体にわたって、基板を望ましい温度に保つことができ、とくに吸湿に伴う諸問題の発生を抑制あるいは防止できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)